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정의 및 사용법
골드 핑거 PCB는 일반적으로 에지 커넥터로 사용되는 골드 마감 핑거형 패드가 있는 PCB입니다.. 무전해 금은 납땜성이 우수합니다., 하지만 화학적 증착 공정으로 인해 반복적인 마모를 견딜 수 없을 정도로 부드럽고 얇습니다.. 금도금은 두껍고 단단합니다., PCB 가장자리 커넥터 접점을 재결합하는 데 이상적입니다..
모서리 커넥터의 모따기
골드 핑거 PCB는 쉽게 삽입할 수 있도록 가장자리 커넥터를 모따기해야 하는 경우가 많습니다.. 특별히 명시된 경우 주문 세부정보에 베벨 절단을 지정할 수 있습니다..
목적 및 용도
골드핑거란??
골드 핑거는 인쇄 회로 기판 가장자리에 보이는 금도금 기둥입니다. (PCB) 연결. 골든핑거의 목적은 보조 PCB를 컴퓨터 마더보드에 연결하는 것입니다.. PCB 골드 핑거는 디지털 신호를 통해 통신하는 다양한 다른 장치에도 사용됩니다., 소비자용 스마트폰, 스마트워치 등. 합금의 우수한 전기 전도성으로 인해 PCB의 연결 지점에 금이 사용됩니다..
PCB 금핑거 도금에 적합한 금 종류
- 무전해 니켈 침지 금 (동의하다): 이 금은 전기도금된 금보다 비용 효율적이고 납땜하기 쉽습니다., 하지만 부드럽다, 얇은 (일반적으로 2-5u” 구성으로 인해 ENIG는 회로 기판 삽입 및 제거 마모 효과에 적합하지 않습니다..
- 전기 도금된 하드 골드: 이 금은 단단해요 (딱딱한) 그리고 두껍다 (보통 30u”), 따라서 PCB의 지속적인 사용으로 인한 마모 효과에 더 적합합니다..
회로 기판 간의 통신
골드 핑거를 사용하면 서로 다른 회로 기판이 서로 통신할 수 있습니다.. 전원에서 장치 또는 장비까지, 주어진 명령을 실행하려면 신호가 여러 접점 사이를 통과해야 합니다.. 명령을 눌렀을 때, 신호는 읽기 전에 하나 이상의 보드 사이에 전달됩니다.. 예를 들어, 모바일 장치에서 원격 명령을 누르면, 손에 있는 PCB 지원 장치에서 근처 또는 멀리 있는 기계로 신호가 전송됩니다., 그러면 자체 회로 기판을 통해 신호를 수신하게 됩니다..
생산 과정
금박 손가락: 세심한 프로세스
손가락에 금을 입히는 과정에는 많은 세심한 단계가 포함됩니다.. 이를 통해 생산 라인에서 출시되는 모든 회로 기판에는 신호를 완벽하게 전달할 수 있는 올바른 장비가 장착되어 있습니다.. 도금 공정과 관련된 표준은 또한 각 회로 기판의 골드 핑거가 특정 마더보드의 해당 소켓과 완벽하게 일치하는지 확인하는 데 도움이 됩니다..
검사 및 결함 테스트
모든 손가락과 소켓이 장갑을 낀 손에 꼭 맞는지 확인하려면, 각 PCB는 일련의 검사와 결함 테스트를 통과해야 합니다.. 기판에 금도금이 매끄럽지 못하거나 표면에 충분히 부착되지 않은 경우, 결과는 상업적 출시에 충분하지 않습니다.
전기도금 공정
PCB 골드 핑거가 서로 모이도록, 전기도금 공정은 먼저 보드 주변의 세부 사항을 완성하는 단계에서 이루어져야 합니다.. 손가락을 도금할 시간이 되면, 니켈이 구리에 도포됨. 그 다음에, 마지막으로 표면 마감을 적용. 모든 것이 제자리에 있을 때, 돋보기로 보드를 검사하고 접착력 테스트를 수행합니다..
디자인 고려 사항
PCB 금핑거 도금 중, 손가락이 제대로 기능하려면 특정 표준을 따라야 합니다.. PCB 자체의 설계에서는 적절한 핑거 길이와 정렬에 필요한 영역도 고려해야 합니다.. PCB 자체의 목적이나 크기에 관계없이, 골드핑거 디자인에는 항상 다음 규칙이 적용됩니다.:
- 도금된 관통 구멍은 골드 핑거에 가까워서는 안 됩니다..
- 골드 핑거는 솔더 마스크나 실크 스크린과 접촉하면 안 됩니다., 그리고 그 둘은 일정한 거리를 유지해야 해.
- 골드 핑거는 항상 PCB 중앙의 반대쪽을 향해야 합니다. (모서리를 비스듬하게 만들고 싶다면)
PCB 금핑거 도금 중에 이러한 규칙 중 하나라도 따르지 않는 경우, PCB가 마더 회로 기판과 통신하지 못할 수 있습니다.. 대안으로, PCB가 마더보드의 해당 슬롯에 제대로 맞지 않을 수 있습니다..
금의 장점
합금의 강도와 전기 전도성이 우수하여 PCB의 연결 핑거에 금을 사용합니다.. 금의 강도 덕분에 연결 접점이 닳지 않고도 손가락을 수백 번 삽입하고 꺼낼 수 있습니다.. 금도금 보호 없이, 보드는 몇 번 사용한 후에 쉽게 연결이 끊어질 수 있습니다..
다른 금속과의 비교
금이 다른 유형의 금속보다 왜 더 나은지 궁금할 것입니다.. 결국, 금은 가장 희귀하고 가장 비싼 천연 원소 중 하나입니다.. PCB의 연결 가장자리를 구리 또는 니켈로 도금하는 것이 더 비용 효율적입니까?? 하지만, 인쇄 회로 기판의 원하는 기능에는 금이 필요합니다..
금을 적합하게 만드는 요소
PCB가 현대적인 형태로 진화함에 따라, 여러 요인으로 인해 금이 가장 적합한 연결 접점 금속으로 결정되었습니다.. 금의 주요 장점은 합금의 전기 전도성과 내식성입니다.. 힘을 더하려면, 인쇄 회로 기판에 사용되는 금은 종종 니켈이나 코발트와 결합됩니다., 이는 지속적인 PCB 활동에도 불구하고 금에 추가적인 내마모성을 제공합니다.. 전기 도금 공정의 경우, 니켈의 두께는 다음과 같습니다. 150 그리고 200 마이크로인치.
생산 표준
PCB 골드 핑거의 생산 표준은 다음과 같이 확립되었습니다. 2002 커넥티드전자산업협회 제공 (IPC). 이 표준은 2009년에 개정되었습니다. 2012 IPC-4556의 출판과 함께. ~ 안에 2015, 이 표준은 IPC A-600 및 IPC-6010의 출판으로 다시 개정되었습니다., 현재 PCB 생산에서 가장 널리 사용되는 표준입니다.. IPC 표준은 다음과 같이 요약될 수 있습니다.:
- 화학 성분: PCB 접점 가장자리의 강성을 최대화하기 위해, 금도금층에는 다음이 포함되어야 합니다. 5% 에게 10% 코발트.
- 두께: 금 핑거 도금 두께는 항상 다음 범위에 있어야 합니다. 2 에게 50 마이크로인치. 사이즈별 표준두께는 0.031입니다.″, 0.062″, 0.093″ 그리고 0.125″. 프로토타입에는 일반적으로 더 낮은 두께가 사용됩니다., 정기적으로 삽입되는 연결 가장자리를 따라 더 높은 두께가 사용됩니다., 플러그를 뽑은, 그리고 다시 삽입.
- 시각적 테스트: 돋보기를 통해 금손가락을 관찰해야 하는 육안 테스트. 가장자리는 매끄러워야합니다, 원치 않는 도금이나 니켈 외관이 없는 깨끗한 표면.
- 테이프 테스트: 접점에 대한 금도금의 접착력을 테스트하려면, UGPCB는 접점 가장자리를 따라 테이프 스트립을 배치하여 테스트할 것을 권장합니다.. 테이프를 제거한 후, 테이프에 도금 흔적이 있는지 검사하십시오.. 테이프에 상당한 금도금이 있는 경우, 도금이 접점과의 접착력이 충분하지 않습니다..
