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임베디드 마더 보드 PCB 디자인 - UGPCB

고전력 PCB 설계/

임베디드 마더 보드 PCB 디자인

이름: 임베디드 마더 보드 PCB 디자인

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

홀 공차: ±0.05mm

  • 제품 세부정보

컴퓨팅 요소: 임베디드 마더 보드

컴퓨팅 요소는 내장 마더 보드입니다, 임베디드 시스템의 핵심 인 기능이 풍부한 작은 형태 계수입니다..

연결 및 기능

비디오 캡처와 같은 전문 I/O, 통신 포트, 디지털 및 아날로그 신호는 시스템이 작동하기 위해 컴퓨팅 센터에 연결됩니다..

임베디드 마더 보드 이해

임베디드 마더 보드는 일반적으로 제어 및 데이터 처리를 위해 장치에 내장 된 CPU 보드로 이해됩니다., 즉, 그만큼 “뇌” 장치의.

임베디드 마더 보드에 대한 특정 요구 사항

장치에 내장, 물론, 마더 보드의 볼륨 및 전력 소비에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. (UGPCB의 열 소산 문제).

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