광섬유 모듈 PCB

광섬유 모듈 PCB 소개

개요 및 정의

광섬유 모듈 PCB, 광섬유 보드라고도 함, 특수 인쇄 회로 기판입니다 (PCB) 광섬유 통신 시스템에 사용하도록 설계되었습니다.. 이 PCB는 신호 손실을 최소화하면서 고속 데이터 전송을 처리할 수 있는 능력으로 인해 현대 통신 및 데이터 전송 네트워크의 필수 구성 요소입니다..

목적 및 적용

광섬유 모듈 PCB의 주요 목적은 레이저와 같은 광학 구성 요소를 장착하고 상호 연결하기 위한 안정적인 플랫폼을 제공하는 것입니다., 광검출기, 및 기타 광전자 장치. 이 PCB는 일반적으로 다음과 같이 사용됩니다.:

통신 장비
데이터 센터
고속 네트워킹 장치
의료영상장비
산업 자동화 시스템

재료 및 빌드

재료

광섬유 모듈 PCB는 MEGTRON을 사용합니다. 6, 파나소닉 M6라고도 함, 열안정성과 기계적 강도가 뛰어난 고기능 소재입니다.. 이는 내구성과 신뢰성이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다..

공사 내용

레이어: PCB는 다음으로 구성됩니다. 8 레이어, 복잡한 회로 설계 및 부품 배치를 위한 충분한 공간 제공.
색상: 녹색과 흰색으로 제공됩니다., 다양한 응용 분야에서 쉽게 구별하고 식별할 수 있습니다..
완성된 두께: PCB의 마감 두께는 1.0mm입니다., 구조적 무결성과 공간 효율성을 모두 최적화.
구리 두께: 1OZ의 구리 두께로 (온스), PCB는 효율적인 전기 전도성을 보장합니다..

성능 특성

임피던스 제어: PCB는 다음의 임피던스 값을 유지합니다. 100 ± 7% 그리고 50 ± 10%, 일관된 신호 전송 품질 보장.
속도: 최대 400g의 처리 속도 가능, 고주파 응용 분야에 적합합니다..
용인: 골드 핑거와 플레이트 가장자리 사이의 공차는 ±0.05mm입니다., 정확한 정렬 및 연결 신뢰성 보장.

생산 과정

광섬유 모듈 PCB의 제조 공정에는 다음을 포함한 여러 단계가 포함됩니다.:

재료 준비: 기본 재료 선택 및 준비 (나를 왕좌에 앉히세요 6).
레이어 스태킹: 원하는 두께와 기능을 달성하기 위해 여러 층의 PCB 재료를 적층.
패턴 에칭: 화학적 에칭 또는 레이저 커팅을 사용하여 각 층에 회로 패턴 생성.
라미네이션: 응집력 있는 단위를 형성하기 위해 고압 및 온도에서 층을 함께 압축하는 것.
도금: 양호한 전기적 연결을 보장하기 위해 PCB 표면에 구리 도금 적용.
표면 처리: 표면을 침지금으로 처리하고 골드핑거를 첨가하여 전도성과 내식성을 향상시켰습니다..
품질 관리: PCB가 모든 성능 사양을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트 수행.

주요 특징 및 장점

높은 신호 무결성: 장거리에서도 신호 순도 유지, 광섬유 통신에 중요한.
내구성: 혹독한 환경 조건을 견딜 수 있는 견고한 소재로 제작.
정도: 높은 정밀도로 제조되어 안정적인 연결과 최소한의 신호 손실을 보장합니다..
다재: 적용 가능한 디자인과 재료 특성으로 인해 광범위한 응용 분야에 적합합니다..

사용 시나리오

광섬유 모듈 PCB는 고속 데이터 전송이 중요한 시나리오에 필수적입니다., ~와 같은:

통신 네트워크: 광대한 거리에 걸쳐 원활한 데이터 흐름 보장.
데이터 센터: 데이터 저장 및 검색 작업의 백본 지원.
의료 장비: 진단 및 영상기기 성능 강화.
산업용 애플리케이션: 높은 정밀도와 신뢰성으로 자동화 및 제어 시스템을 촉진합니다..

결론적으로, 광섬유 모듈 PCB는 고속 데이터 통신 영역에서 기술 발전의 정점을 나타냅니다.. 그 세심한 디자인, 우수한 재료, 엄격한 제조 공정을 통해 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다., 현대 통신 및 데이터 센터 인프라에서 없어서는 안 될 구성 요소입니다.. 초고속 인터넷 연결을 지원하든, 의료 영상의 정확성을 보장하든, 이 PCB는 정보 전송을 위해 빛의 힘을 활용하는 인간의 독창성을 보여주는 증거입니다..