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Flexible printed circuits were originally designed to replace traditional wire harnesses. IoT를 포함한 오늘의 트렌드, 연결성, 유동성, 웨어러블, 소형화 및 더 많은 사람들은 대부분의 산업에서 유연한 인쇄 회로의 수요와 사용에서 빠른 성장을 주도하고 있습니다.. 가장 순수한 형태의 유연한 회로는 매우 얇은 유전체 필름 사이에 샌드위치 된 많은 수의 도체입니다..
단순에서 가장 복잡한 것까지, 유연한 인쇄 회로 보드의 다양성은 타의 추종을 불허합니다.
연결 장치로, 기존 배선 및 강성 회로 보드와 비교하여 Flex 회로의 주요 장점은 다음을 포함합니다.:
배선 오류를 줄입니다
기계 커넥터 제거
Unmatched design flexibility
더 높은 회로 밀도
더 큰 작동 온도 범위
더 강한 신호 품질
개선 된 신뢰성 및 임피던스 제어
크기와 무게 감소
유연한 인쇄 회로에는 많은 이점이 있습니다, 포함:
Reduce assemblyerrors – 손으로 만들어진 배선 하네스와 비교합니다, Flex 회로는 정확한 설계 및 자동화 된 생산을 통해 인간 오류를 제거합니다.. 회로는 회로도가 요구하는 지점으로 만 라우팅됩니다., 넷리스트, 또는 Gerber 파일.
조립 시간과 비용 절감 – 플렉스 회로는 조립 중에 노동력이 적고 생산 오류를 줄입니다.. 유연한 회로는 형태를 통합하는 고유의 능력을 가지고 있습니다, 적합성과 기능. 플렉스 회로는 높은 라우팅 비용을 제거합니다, 포장 및 납땜 와이어. 배선 오류가 제거됩니다, 따라서 제조 비용을 줄입니다. 조립 시간과 비용을 줄일 수 있습니다, 복잡한 회로의 저성 생산 또는 간단한 회로의 대량 생산에 관계없이.
유연한 회로는 가장 가혹한 환경에서 작동하는 동안 매우 복잡하고 상상할 수없는 구성을 충족하도록 설계 될 수 있습니다.. 플렉스 회로 설계에는 다음 중 하나가 필요할 수 있습니다.:
Highly complex configuration
Withstands harsh shock and vibration operating environments
Complex interconnects
Shield
Single-layer, 다층 및 강성/유연한 기능
Surface mount equipment
Flex 로의 하네스 변환 수동 연결의 배선 오류를 줄이고 조립 시간을 줄입니다.
설치 중 유연성 – 플렉스 회로는 형성 될 때 두 개 이상의 평면 사이에서 상호 연결 될 수 있으므로 3 차원을 사용할 수 있습니다.. 그러므로, 그들은 강성 보드가 일치 할 수없는 공간과 체중 문제를 해결합니다.. 전자 고장없이 설치 및 수리 중에 유연한 회로를 여러 번 작동 할 수 있습니다..
고밀도 응용 – 플렉스 회로는 매우 좁은 선과 공간을 허용하여 고밀도 장치 클러스터로 향할 수 있습니다.. 밀도가 높은 장치 수와 가벼운 도체는 다른 제품 기능을위한 공간을 만들기 위해 제품으로 설계 할 수 있습니다..
공기 흐름 향상 – 간소화 된 디자인 덕분에, 플렉스 회로는 전자 응용 분야를 통해 냉각 공기가 흐르도록합니다..
열 소산 증가 – 구리 트레이스의 표면적 대 볼륨 비율이 큰 비율과 초 얇은 유전체 오버레이로 인해, 흔적에서 생성 된 열은 더 쉽게 소산됩니다. 추가적으로, 플렉스 회로의 더 얇은 설계는 회로의 양쪽에서 열을 소산 할 수 있도록합니다..
시스템 신뢰성을 향상시킵니다 – 과거에, 대부분의 회로 고장은 상호 연결 시점에서 발생했습니다. 유연한 회로는 상호 연결을 줄이기 위해 설계 될 수 있습니다, 따라서 회로의 신뢰성을 증가시킵니다.
Point-to-Point Wire Replacement – Depending on the number of point-to-point connections in a circuit design, at Flex Circuit Technology, we can design and build a single flex circuit that can eliminate many, if not all, of these interconnects.
신뢰성과 내구성 – 적절하게 설계된 동적 플렉스 회로는 실패하지 않고 백만 번 이상 움직일 수 있습니다..
반복 가능한 배선 – 우리의 회로는 우수한 제조 일관성을위한 정확한 아트 워크로 만들어졌습니다.. 에칭 된 회로는 강성 보드의 솔더 및 핸드 라우팅 연결을 대체합니다., 라우팅 오류를 완전히 제거합니다.
단순화 된 회로 형상 – 유연한 회로 기술은 서킷에 직접 지표면 전자 장치를 배치, 전체 생산 공정을 단순화합니다. 고객은 모든 구성 요소로 완전히 조립 된 Flex 회로를 얻을 수 있습니다..
패키지 크기 및 무게 감소 – 강성 보드의 두꺼운 유전체 코어는 더 많은 무게를 만듭니다.. 유연한 회로에는 가장 얇은 유전체 기판이 포함되어 있습니다. 얇음은 부피가 큰 강성 보드없이보다 간단한 디자인을 허용합니다.. 유연성은 전반적인 패키지 크기 감소를 허용합니다. 패키지 크기를 줄이는 것 외에도, 패키지 무게도 줄어 듭니다. 전자 산업의 요구가 계속 증가하고 있습니다, 무게와 부피의 감소로 인해 Flex 회로가 매력적인 상호 연결 솔루션으로 만듭니다..
We provide FPC PCB Assembly Flexible printed circuit Assembly services. UGPCB is your one-stop rigid-flex circuit board assembly company.
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