고주파 고속 PCB 설계

구조와 구성

Base Plate and Layer Configuration

고주파 하이브리드 부목에는베이스 플레이트가 포함됩니다, 첫 번째 내부 와이어 층에 접고 배치됩니다., 첫 번째 외부 와이어 레이어, 그리고 솔더 마스크 잉크 층의 상단 표면은 상단에서 하단에서 하단에서 상단으로 순서대로. The second layer of solder resist ink layer is also present.

Substrate Division

기판에는 고주파 면적과 보조 영역이 포함됩니다.. 보조 영역이 마침내 고정되어 있습니다, 고주파 지역의 인레이는 고정 위치에 있어야합니다..

Design Features

Area Division and Material Usage

유틸리티 모델은 고주파 하이브리드 부목을 제공합니다, 두 부분으로 나뉩니다: 고주파 지역 및 보조 영역. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signal requirements.