High-speed and high-density PCBA design 이름: High-speed and high-density PCBA design 그릇: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 등. 디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어 최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀 최소 레이저 조리개: 4밀 최소 기계적 조리개: 8밀 동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm) 박리강도: 1.25N/mm 최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil 최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil 조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm 문의 보내기 즉시 견적 받기 제품 세부정보 Definition of High-Speed PCB Design 요컨대, high-speed PCB design is any design where signal integrity begins to be affected by the physical properties of the board. Key Physical Properties Layout 포장 레이어 스태킹 Interconnects 이전: 14-layer 25G high-speed HDI PCB design 다음: 12-layer automotive high-speed backplane design 관련 제품 24-layer high-density high-speed PCB 12-layer automotive high-speed backplane design 14-layer 25G high-speed HDI PCB design High Speed Server Backplane PCB Design Communication terminal circuit board design 5G communication circuit board design Artificial intelligence circuit board design 고주파 고속 PCB 설계 인기 제품 12L 3+N+3 HDI 보드 유도파 레이더 레벨 게이지용 Rogers RO3010 의료기기 제어 PCBA 테프론 고주파 PCB 자동차 충전 PCBA 레이더 PCB