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High Speed Server Backplane PCB Design - 그리고

고속 PCB 설계/

High Speed Server Backplane PCB Design

이름: High Speed Server Backplane PCB Design

그릇: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 등.

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

  • 제품 세부정보

Overview of Backplanes

Backplanes are advanced circuit boards that incorporate elements from high-speed design, mechanical design, high-voltage/high-current design, and even RF design.

Applications of Backplanes

Defense Systems

These boards are commonly used in mission-critical defense systems.

Telecommunications Systems

Backplanes are also utilized in telecommunications systems.

데이터 센터

추가적으로, they play a crucial role in data centers.

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