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레이저 제모 장비 PCB 프로토타입 - UGPCB

표준 PCB 보드/

레이저 제모 장비 PCB 프로토타입

이름: 레이저 제모 기기 PCB

시트: FR4

판 두께: 1.0mm

레이어: 2엘

크기: 53.68*37.5mm

최소 조리개: 0.33mm

선폭/모멘트: 0.36*0.38mm

동박 두께: 35/35하나

표면 처리: 금도 도금 과정

솔더 마스크/캐릭터: 레드 오일과 흰색 문자

  • 제품 세부정보

1. 기능 디자인

기능 설계는 합리적이어야하며 사용자의 운영 습관과 일치해야합니다.. 현재, 일반적인 것은 5 단 에너지 조정입니다: 모드 스위치 버튼을 클릭하여 제모를 위해 다른 부품을 선택하십시오..

모드 제어

  • 짧은 기기가 켜져있을 때 모드를 전환하려면 기능 키를 눌러.
  • 키가 자동으로 지속적으로 깜박입니다, 두 가지 제모 모드를 나타냅니다.

2. 회로 보드 레이아웃

회로 보드의 레이아웃은 합리적이어야합니다, 강한 전류와 약한 전류 사이의 상호 간섭을 피하기 위해, 그리고 회로 보드가 장기 용도로 실패하지 않도록.

3. 소프트웨어 최적화

소프트웨어 최적화는 잘 수행되어야합니다:

  • 여기 기어가 정확합니다.
  • 과열 또는 에너지가 충분하지 않습니다.

커패시터 충전

커패시터를 충전합니다, 전류를 제어해야합니다:

  • 전류가 너무 큰 경우, 장치의 서비스 수명이 영향을받습니다.
  • 전류가 너무 작다면, 충전이 너무 느립니다, 사용자 경험에 영향을 미칩니다.

4. 노화 모드 설계

노화 모드 설계는 합리적이어야합니다:

  • 모든 기능의 대량 생산 테스트를 용이하게합니다.
  • 선적의 질을 확인하십시오.

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