저온 동시 소성 세라믹 PCB(LTCC PCB)

개요

LTCC PCB는 저온 공동 연합 세라믹 인쇄 회로 보드를 나타냅니다., 다양한 전자 애플리케이션에서 고급 재료 구성 및 탁월한 성능으로 알려진 특수 유형의 PCB. 이 기술은 세라믹 기판을 금속 도체와 결합합니다, 비교적 낮은 온도에서 발사하여 강력하고 다재다능한 회로 보드를 만듭니다..

재료 구성

LTCC PCB는 주로 유리 프릿 및 유기 결합제와 혼합 된 세라믹 분말로 만들어집니다.. 세라믹 기판은 우수한 열 안정성을 제공합니다, 금속 도체 (보통은, 구리, 또는 금) 높은 전도도를 제공합니다. 재료 선택은 제조업에서 미세한 기능 해상도 및 정밀도를 허용합니다..

성능 특성

LTCC PCBS는 몇 가지 주목할만한 성능 특성을 나타냅니다:

높은 열전도율 및 낮은 열 팽창 계수, 넓은 온도 범위에서 안정적인 작동을 보장합니다.
세라믹 기판으로 인한 우수한 전기 절연 특성.
높은 신뢰성과 내구성, 가혹한 환경에 적합합니다.
미세한 라인 해상도 및 엄격한 공차 기능, 복잡한 회로 설계 활성화.

주요 특징

LTCC PCB의 주요 기능은 다음과 같습니다:

최대 모양 크기 100 mm × 100 mm, 광범위한 디자인을 수용합니다.
최소 선 너비 및 간격 0.075 MM과 0.15 mm, 각기, 조밀 한 회로 레이아웃을 허용합니다.
인쇄 된 도체 두께 범위 10 에게 25 마이크로미터, 도체 치수에 대한 정확한 제어를 제공합니다.
인쇄 선 너비 정확도 ± 10 마이크로 미터, 일관되고 안정적인 회로 성능을 보장합니다.
≤30 마이크로 미터의 스택 정렬 정확도, 제조 중 정확한 층 정렬 유지.
최소 통계 직경 0.1 mm, 효율적인 구성 요소 상호 연결을 활성화합니다.
± 0.2%의 소결 수축 정확도, 발사 후 치수 안정성을 보장합니다.
도체와 모양 가장자리 사이의 최소 거리 0.2 mm, 그리고 금속 통과 구멍과 선 사이 0.15 mm, 전기 반바지 방지 및 회로 무결성 보장.
저항/도체의 최소 중첩 거리 0.15 mm, 적절한 회로 기능 유지.
최소 저항 크기 0.15 mm × 0.15 mm, 정밀한 저항 배치 및 값 제어를 가능하게합니다.

생산 과정

LTCC PCB의 생산에는 몇 가지 주요 단계가 포함됩니다:

테이프 주조: 세라믹 슬러리는 기판을 형성하기 위해 얇은 시트로 주조됩니다..
레이저 드릴링: 정밀 레이저 드릴링은 상호 연결을위한 vias를 만듭니다.
스크린 인쇄: 전도성 잉크는 세라믹 기판에 인쇄되어 회로 및 구성 요소를 형성합니다..
쌓고 라미네이션: 층은 정확하게 정렬되고 함께 적층됩니다.
소결: 조립 된 PCB는 저온에서 발사되어 세라믹 및 금속성 구성 요소를 함께 소결시킵니다., 견고하고 내구성있는 회로 보드를 형성합니다.
검사 및 테스트: 최종 검사 및 전기 테스트는 LTCC PCB의 품질과 성능을 보장합니다..

응용 시나리오

LTCC PCB는 다양한 고성능 애플리케이션에 이상적입니다, 포함:

고주파 마이크로파 회로: 낮은 손실 및 고주파 특성을 활용합니다.
자동차 전자 제품: 가혹한 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.
항공 우주 및 방어 시스템: 고온 안정성과 견고성을 제공합니다.
의료 전자 장치: 중요한 의료 장치의 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
통신: 고속 신호 전송 및 소형 설계를 지원합니다.