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다층 침몰한 금 PCB - 그리고

다층 PCB/

다층 침몰한 금 PCB

이름: 다층 침몰한 금 PCB
유형: Rigid PCB
구리 두께: 1/3 OZ~6 OZ
애플리케이션: 전자제품
포장: Vacuum Packaging
Quality Certification: ISO9001, ISO14001, TS16949, RoHS 규제

  • 제품 세부정보

What is ENIG PCB?
동의하다 (Electroless Nickel Immersion Gold), also known as gold immersion (AU), electroless Ni/AU, or soft gold, is a metal plating process used in the manufacture of printed circuit boards (PCB) to prevent copper oxidation and improve touch and through-hole plating.

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