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PCBA 생산은 하나의 프로세스를 통해 빈 PCB 보드를 처리하는 것입니다., 마지막으로 사용자를 위해 PCBA 전자 제품으로 처리하십시오.. 생산 과정에서, 링크가 있습니다. 모든 링크의 품질 문제는 제품 품질에 큰 영향을 미칩니다..
1. PCBA 처리 단일 표면 어셈블리 공정: 솔더 페이스트 인쇄 – 반점 – 반사 용접;
2. PCBA 처리 양면 표면 어셈블리 공정: 측면의 인쇄 솔더 페이스트 a – 반점 – 리플 로우 납땜 – 회전율 – 측면에 솔더 페이스트 인쇄 b – 반점 – 리플 로우 납땜;
3. PCBA 처리 단일 측 혼합 하중 (SMD와 THC는 같은쪽에 있습니다): 솔더 페이스트 인쇄 – 반점 – 리플 로우 납땜 – 수동 플러그인 (thc) – 웨이브 납땜;
4. 단일 측 혼합 포장 (SMD와 THC는 PCB의 양쪽에 있습니다): 측면에 빨간색 접착제 인쇄 b – 반점 – 빨간 접착제 경화 – 회전율 – 측면 a – 측면에 웨이브 납땜 b;
5. 양면 믹싱 장치 (측면 a, 양쪽 A와 b의 SMD): 측면의 인쇄 솔더 페이스트 a – 반점 – 반사 용접 – 회전율 – 측면에 빨간색 접착제 인쇄 b – 반점 – 빨간 접착제 경화 – 회전율 – 측면 a – 측면에 웨이브 납땜 b;
6. 양쪽의 혼합 포장 (A와 B의 양쪽에 SMD 및 THC): 측면의 인쇄 솔더 페이스트 a – 반점 – 반사 용접 – 회전율 – 측면에 빨간색 접착제 인쇄 b – 반점 – 빨간 접착제 경화 – 회전율 – 측면 a – 측면에 웨이브 납땜 b – 측면 B의 플러그인이 첨부되어 있습니다.
전자 산업에서 점점 더 치열한 경쟁으로, 영업 시장의 점유율은 잘 알려진 전자 브랜드로 나뉩니다., 다른 전자 제조업체는 나머지 자원에 대해서만 경쟁 할 수 있습니다.. 그러므로, 제품을 신속하게 생산하고 시장에 넣는 방법은 해결해야 할 핵심 문제가되었습니다.. 많은 기업들이 디자인에만 집중할 수 있습니다, 자신의 이익을위한 마케팅 및 애프터 서비스, 제품의 생산 및 조립 만 아웃소싱 할 수 있습니다.. UGPCB는 이러한 제품 조립 요구가있는 회사를위한 완전한 지원 서비스를 제공합니다.. 제품 배치 크기 또는 제품 범주에 관계없이, UGPCB는 기술 사양에 따라 소프트웨어 구성 및 최종 테스트를 수행합니다..
PCBA 전자 제품 어셈블리 및 가공, 전자 제품의 반제품 및 완제품 조립을 수행합니다.. 둘 사이의 차이점은 주로 위탁 파티가받은 제품을 직접 사용할 수 있는지 여부입니다.. 전자 제품 어셈블리 및 처리는 선진국 및 기타 장소에서 매우 인기가 있습니다., 전자 r을 완전히 저장합니다 & 공장 임대료의 회사, 많은 돈을 쓰는 장비 구매, 생산 비용을 절약합니다, 제품 수익성을 향상시킵니다. 장기 비전과 시장 전망을 파악할 수있는 능력을 가진 점점 더 많은 제조업체가 참여할 것입니다.. 하지만, 위탁자가 가공 당사자가 제품의 올바른 생산 및 정상적인 전달을 보장하기에 충분한 용량과 경험을 갖도록해야한다는 전제가 있습니다., 시장 기회를 포착하기 위해.
UGPCB 회로 제한(UGPCB®.com) 전문가는 다양한 전자 처리 서비스를 제공합니다, PCBA 생산과 같은, PCBA 처리 테스트, SMT 칩, 플러그인 및 완제품 어셈블리를 딥합니다, 노화 테스트, 등. 생산 공장의 전문 국제 표준이 장착, 미국을 통해. UL 인증, ISO9001 생산 표준, 완제품 패스 속도만큼 99.8%. 10 수년간의 처리 경험과 많은 상장 회사의 신뢰는 귀하의 호의에 합당합니다.. 선진국은 전자 처리에 관심이 있습니다. 품질은 전제 표준입니다, 고급 장비와 풍부한 처리 경험이 기초입니다. UGPCB는 더 많은 것을 가지고 있습니다 4000 전 세계의 협동 고객, 그것은 우리의 능력에 대한 증인입니다.
