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PCB 고주파 마이크로파 하이브리드 PCB - 그리고

하이브리드 PCB/

PCB 고주파 마이크로파 하이브리드 PCB

이름: PCB high frequency microwave hybrid plate

레이어: 6 레이어

판 두께: 1.6±0.14mm

Plate used: Rogers4350B+FR4 Shengyi

유전 상수: 2.2±0.02

Dielectric loss factor: 0.0009

Z small aperture: 0.3mm

표면 처리: Immersion Gold ENIG

Z line width/spacing: 0.2mm/0.3mm

Process features: special materials, Rogers4350B+FR4 Shengyi mixed lamination

  • 제품 세부정보

Importance of Hybrid PCBs in Microwave RF Series Products

전자통신기술의 급속한 발전으로, 고속을 달성하기 위해, high-fidelity signal transmission, 점점 더 많은 마이크로파 RF PCB가 통신 장비에 사용됩니다.. Dielectric materials for high-frequency hybrid circuit boards have excellent electrical properties and good chemical stability, mainly in the following four aspects.

Characteristics of High-Frequency Hybrid PCBs

Small Signal Transmission Loss and Short Delay Time

  1. The hybrid PCB has the characteristics of small signal transmission loss, 짧은 전송 지연 시간, and small signal transmission distortion.

Excellent Dielectric Properties

  1. 우수한 유전 특성 (주로 낮은 비유전율 DK를 나타냅니다., 낮은 유전 손실 계수 DF). 게다가, 유전 특성 (DK, DF) remain stable under environmental changes such as frequency, 습기, 그리고 온도.

High-Precision Characteristic Impedance Control

  1. High-precision characteristic impedance control.

Excellent Heat Resistance and Processability

  1. 하이브리드 PCB는 내열성이 우수합니다. (TG), 가공성, 그리고 적응성.

Applications of Microwave High-Frequency Hybrid PCBs

Microwave high-frequency hybrid PCBs are widely used in wireless antennas, base station receiving antennas, 전력 증폭기, 레이더 시스템, navigation systems, 및 기타 통신 장비.

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