빠른 사양
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 기본 재료 | 로저스 RT/듀로이드 5870 (무작위 미세 유리 섬유 강화 PTFE 복합재) |
| 레이어 수 | 2 레이어 |
| 총 보드 두께 | 0.9 mm |
| 유전체 두께 | 0.762 mm |
| 유전 상수 (DK) @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 (전형적인) |
| 소산 인자 (Df) @ 10 GHz | 0.0012 (전형적인) |
| 가연성 등급 | UL 94 V-0 |
| 구리 무게 | 베이스 0.5 온스 (18μm), 완성된 1 온스 (≒35μm) |
| 표면 마감 | 동의하다 (무전해 니켈 침지 금) |
| 주요 애플리케이션 | 상업용 항공우주 광대역 안테나, 마이크로스트립과 스트립라인 회로, 밀리미터파 장비, 군용 레이더 시스템, 미사일 유도 시스템, 지점 간 디지털 RF 안테나 |
Rogers RT5870 고주파 PCB란?? 정의 및 분류
Rogers RT5870 고주파수 PCB는 Rogers를 사용합니다. RT/듀로이드 5870 핵심 유전체로 라미네이트. 이 라미네이트는 PTFE 복합재입니다.. 무작위로 배열된 미세 유리 섬유가 복합재를 강화합니다.. 엔지니어들은 까다로운 스트립라인 및 마이크로스트립 회로를 위해 설계했습니다..
에서 PCB 분류의 관점, RT5870 보드는 다음 범주에 속합니다.:
- 주파수별 - 고주파 PCB (RF/마이크로파 PCB) Ku-band 이상 포함.
- 재료 시스템 별 – PTFE 기반 고주파 PCB. 이는 탄화수소 세라믹 충전 또는 변형 에폭시 시스템과 다릅니다..
- 응용 프로그램별 – 군용/항공우주 등급 신뢰성을 갖춘 RF 및 마이크로파 PCB.
- 레이어 수별 – 양면 PCB (기준). 다층 구성도 지원됩니다..
- IPC 사양별 – IPC‑4103을 준수하는 고속/고주파 모재.
로저스 RT/듀로이드 5870 1960년대 처음 등장. 그것은보다 더 많은 것을 가지고 있습니다 60 수년간 현장에서 입증된 성능. 업계에서 가장 성숙한 고주파 PCB 소재 솔루션 중 하나로 남아 있습니다..
UGPCB RT5870 보드의 재료 구성 및 PCB 스택업
핵심 기판: 무작위 마이크로 유리 섬유 강화 PTFE 복합재
RT/duroid의 핵심 5870 PTFE 매트릭스입니다. 균일하게 분포되어 있습니다., 무작위 방향의 미세 유리 섬유. 이 독특한 미세구조는 두 가지 중요한 특성을 제공합니다.. 첫 번째, 등방성 전기적 동작을 제공합니다.. 유전 상수는 X에서 일관되게 유지됩니다., 와이, 및 Z 방향. 두번째, 패널 간 우수한 Dk 균일성을 보장합니다..
PCB 스택업
본 제품은 2층 양면 고주파 PCB입니다.. 총 보드 두께 측정 0.9 mm. 유전체층 두께는 0.762 mm. 구리 도체가 양쪽에 위치. 기본 구리 중량은 0.5 온스 (~에 대한 18 μm). 플레이팅 후, 완성된 구리는 도달한다 1 온스 (~에 대한 35 μm). 이 설계는 고주파 신호 전송과 전류 전달 용량의 균형을 유지합니다..
표면 마감: 동의하다
UGPCB ENIG를 적용한다 (무전해 니켈 침지 금) 표면 마감. 니켈-인 합금층을 증착합니다. (3-6μm) 첫 번째. 그런 다음 순금 레이어를 추가합니다. (0.05-0.1μm). 니켈층은 확산 장벽 역할을 합니다.. 납땜 중 부서지기 쉬운 금속간 화합물을 방지합니다.. 금층은 우수한 전도성을 제공합니다., 내식성, 및 납땜성. 이 마감 처리는 고주파수 신호 전송 요구 사항에 완벽하게 부합합니다.. 뛰어난 표면 평탄도와 산화 방지 기능을 제공합니다..
작동 방식: Low Dk 및 Low Df가 고주파수 PCB 성능을 변화시키는 이유
고주파수 PCB는 일반적으로 다음 수준에서 작동합니다. 100 MHz. 전자레인지 밴드는 다음에서 시작됩니다. 2 GHz. 이 주파수에서는, 유전체 재료는 신호 품질을 직접 제어합니다.. 두 가지 매개변수가 가장 중요합니다..
유전 상수 (DK) 및 신호 전파 속도
PCB 전송 라인의 신호 전파 속도 v_p는 다음 공식을 따릅니다.:
v_p = c / √(DK)
여기, c는 진공에서의 빛의 속도 (≈ 3 × 10⁸m/초). Dk = 2.33, 신호는 약 65.5% 빛의 속도의 (≈ 1.96 × 10⁸m/초). 이는 표준 FR-4 보드보다 훨씬 빠릅니다.. FR‑4의 Dk는 약 4.2~4.8입니다.. Its signals travel at only 46%–49% of light speed. 전파가 빠르면 전송 지연이 낮아진다. 이러한 장점은 위상 감지 레이더 및 안테나 시스템에 매우 중요합니다..
소산 인자 (Df) 및 신호 감쇠
소산 인자 (Df, tanδ라고도 함) 물질이 열로 변하는 전자기 에너지의 양을 측정합니다.. Df가 낮을수록 신호 손실이 적음을 의미합니다.. RT/듀로이드 5870 Df만 달성 0.0012 ~에 10 GHz. 즉 0.12%. 일반적인 FR‑4 재료는 다음 사이의 Df 값을 보여줍니다. 0.018 그리고 0.025. 결과적으로, RT5870 PCB는 고주파 전송 손실을 10배 이상 줄입니다..
분산 제어
서로 다른 주파수는 유전체에서 서로 다른 속도로 이동할 수 있습니다.. 이 효과를 분산이라고 합니다.. 광대역 신호를 왜곡합니다.. RT/듀로이드 5870 넓은 주파수 범위에서 거의 일정한 Dk를 유지합니다.. 이 동작은 분산을 최소화합니다.. 이 소재는 광대역 고주파 PCB에 매우 적합합니다..
RT5870 고주파 회로를 위한 설계 필수 사항
제어된 임피던스 – 표준 50 Ω 디자인
마이크로스트립과 스트립라인은 고주파수 PCB의 주요 전송선 구조 역할을 합니다.. 임피던스는 Dk에 따라 달라집니다., 유전체 두께, 선 너비, 그리고 구리 두께. Dk 사용 = 2.33, 유전체 두께 0.762 mm, 그리고 1 온스 구리, 에이 50 Ω 마이크로스트립에는 약 0.762 mm (30 밀). UGPCB는 작업 중에 트레이스 폭과 간격을 엄격하게 제어합니다. PCB 제작. 이는 목표에 대한 특성 임피던스를 유지합니다..
저흡습 설계
RT/듀로이드 5870 흡수만 한다 0.02% 물 (D48/50% test condition). 수분 흡수율이 매우 낮아 습한 환경에서 Dk 드리프트 및 신호 저하를 방지합니다.. 항공 전자 장비에 매우 잘 어울립니다..
열 안정성 설계
열팽창 계수 (CTE) RT / Duroid 용 5870 ~이다 22 ppm/°C (엑스), 28 ppm/°C (와이), 그리고 173 ppm/°C (지) -55°C ~ 288°C에서. 유전 상수 열 계수는 다음과 같습니다. -115 ppm/°C (-50° C ~ 150 ° C). 상대적으로 높은 Z축 CTE로 인해 도금된 스루홀에 세심한 주의가 필요합니다. (PTH) 신뢰할 수 있음. UGPCB는 PTFE를 위한 최적화된 플라즈마 활성화 및 무전해 구리 공정을 통해 이러한 과제를 해결합니다.. 우리의 접근 방식은 연결을 통해 견고함을 보장합니다..
내화학성 및 가공성
PTFE 재료는 매우 불활성입니다.. RT/듀로이드 5870 에칭 및 도금에 사용되는 모든 용제 및 시약에 대한 내성. 동시에, 라미네이트는 자르기 쉽습니다, 전단, 그리고 기계. 이는 복잡한 PCB 외형의 정밀 제작을 지원합니다..
성능 데이터 심층 분석 (IPC‑TM‑650 및 관련 표준에 따라)
다음 표에는 RT/duroid에 대한 전체 성능 데이터가 나열되어 있습니다. 5870 라미네이트. 모든 값은 공식 Rogers 데이터시트에서 나온 것입니다.. 테스트 방법은 IPC‑TM‑650 시리즈에 부합합니다..
| 매개 변수 | RT/듀로이드 5870 전형적인 가치 | 테스트 방법 |
|---|---|---|
| 유전 상수 (프로세스) @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 | IPC‑TM‑650 2.5.5.5 |
| 유전 상수 (설계) @ 8~40GHz | 2.33 | 미분 위상 길이 방법 |
| 소산 인자 @ 1 MHz | 0.0005 | IPC‑TM‑650 2.5.5.3 |
| 소산 인자 @ 10 GHz | 0.0012 | IPC‑TM‑650 2.5.5.5 |
| Dk 온도 계수 (-50° C ~ 150 ° C) | -115 ppm/°C | IPC‑TM‑650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 2 × 107 옴·cm | ASTM D257 |
| 표면 저항 | 2 × 10뷔 | ASTM D257 |
| 열전도도 @ 50°C | 0.22 w/m · k | ASTM D5470 |
| CTE X / 와이 / 지 | 22 / 28 / 173 ppm/°C | IPC‑TM‑650 |
| 껍질 힘 (1 온스 ED 구리) | 27.2 파운드/인치 (4.8 N/mm) | IPC‑TM‑650 |
| 밀도 | 2.2 gm/cm3 | - |
| 수분 흡수 | 0.02% | D48/50% |
| 가연성 등급 | UL 94 V-0 | UL 94 |
| 무연 공정 호환 | 예 | - |
이 데이터는 RT5870 고주파 PCB의 유전 균일성이 뛰어난 이유를 보여줍니다., 낮은 손실, 내습성, 화재 안전.
UL은 왜 하는가? 94 V-0 물질?
UL 94 V-0은 장치의 플라스틱 재료에 대한 가장 높은 가연성 등급입니다.. V-0 등급은 재료가 다음 내에서 자체 소화됨을 의미합니다. 10 수직 연소 테스트 중 초. 타는 듯한 물방울은 면 표시기에 불이 붙지 않습니다.. 항공 전자 및 군사 장비용, UL 94 V-0은 필수 안전 요구 사항입니다.. RT/듀로이드 5870 이 엄격한 등급을 달성하고 무연 납땜을 지원합니다.. 항공우주 및 방위 산업 분야의 안전 및 환경 규정을 완벽하게 충족합니다..
주요 특징 및 경쟁 우위
5가지 핵심 기술 기능
- 최저 전기 손실 강화된 PTFE 고주파 소재 중.
- 매우 낮은 흡습성 – 습도가 높은 환경에 이상적.
- 등방성 전기적 특성 – 세 방향 모두에서 균일한 Dk.
- 광대역 일관성 – 안정적인 전기적 성능 1 MHz~Ku-대역 이상.
- 우수한 화학 저항 – 모든 표준 PCB 처리 화학물질을 견딥니다..
RT5870 대. RT5880: 선택 방법?
RT/듀로이드 5870 그리고 RT/듀로이드 5880 둘 다 Rogers 미세 유리 섬유 강화 PTFE 제품군에 속합니다.. 각 제품은 다양한 분야에서 뛰어난 성능을 발휘합니다..
| 비교 | RT/듀로이드 5870 | RT/듀로이드 5880 |
|---|---|---|
| DK @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 | 2.20 ± 0.02 |
| DF @ 10 GHz | 0.0012 | 0.0009 |
| CTE‑X (ppm/°C) | 22 | 31 |
| CTE‑Y (ppm/°C) | 28 | 48 |
| 껍질 힘 | 27.2 파운드/인치 | 31.2 파운드/인치 |
| 최고의 대상 | 고출력 레이더, 열적으로 안정적인 시스템 | 초저손실 통신, 위성 |
RT5870 보드는 더 강력한 열역학적 안정성과 더 높은 인성을 제공합니다.. 이러한 품질은 강렬한 열 순환을 견디는 고출력 레이더 및 항공 전자 장치에 사용됩니다.. 비교하면, RT5880은 약간 더 낮은 Dk를 제공합니다. (2.20) 및 Df (0.0009). 신호 지연 및 삽입 손실에서 승리합니다..
UGPCB의 RT5870 고주파 PCB 제조 공정 및 품질 관리
재료 준비 및 절단
로저스 정품 RT/duroid부터 시작합니다 5870 라미네이트. 구리 표면을 마이크로 에칭하고 산 세척합니다.. 이 단계에서는 산화물과 유기 오염물질을 제거합니다..
이미징 및 에칭
우리는 회로 패턴을 전사하기 위해 건식 필름 포토리소그래피를 사용합니다.. 에칭 매개변수를 최적화하고 보상을 적용합니다. (에칭 인자) 꽉 잡아주려고 0.762 mm 트레이스 폭 및 간격. 이 원칙은 고주파수 PCB 전반에 걸쳐 임피던스 일관성을 보장합니다..
시추 및 도금
시추 후, PTFE 홀 벽은 플라즈마 활성화를 받습니다.. 다음, 무전해 구리 증착을 적용합니다. 이 단계에서는 구멍을 금속화하고 안정적인 관통 구멍 연결을 생성합니다.. UGPCB는 특히 이 PTFE PCB 단계를 위해 성숙한 공정 매개변수를 확립했습니다..
표면 마감 – ENIG
우리는 화학적 니켈-금 공정을 적용합니다.. 먼저 3~6μm의 니켈 층을 증착합니다.. 그런 다음 0.05–0.1 μm의 금층을 추가합니다.. 금은 낮은 접촉 저항과 우수한 납땜성을 제공합니다.. 니켈은 확산 장벽을 형성합니다.. 이는 RT5870 PCBA 솔더 조인트의 장기적인 신뢰성을 보장합니다..
전기 테스트 및 검사
우리는 공연한다 100% 전기 연속성 및 절연 테스트. 또한 IPC‑A‑600에 따라 육안 검사도 실시합니다.. 모든 고주파수 PCB는 당사의 배송 표준을 충족합니다..
UGPCB 품질 보증
UGPCB는 ISO에 따라 작동합니다. 9001 품질 관리 및 IPC‑A‑600 기술 표준. 당사의 고주파 PCB 제조는 완전히 추적 가능합니다.. 우리는 들어오는 Rogers 기본 재료를 검사하고 모든 나가는 보드에 대해 최종 점검을 수행합니다..
RT5870 PCB 및 PCBA 어셈블리의 일반적인 애플리케이션 시나리오
상업용 항공우주 광대역 안테나
RT5870의 Dk 균일성과 낮은 손실로 인해 항공 광대역 안테나 피드 네트워크용 PCB 소재로 적합합니다.. Ku-대역 안테나에서, 신호는 전력 분배기 회로를 통해 실행됩니다.. 이러한 네트워크는 엄격한 유전 손실과 위상 일관성을 요구합니다.. RT5870 고주파수 PCB는 이러한 요구 사항을 충족합니다..
마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로
Rogers는 원래 RT/duroid를 설계했습니다. 5870 정밀 마이크로스트립 및 스트립라인 회로용. 필터를 디자인하든, 커플러, 전력 분배기, 또는 임피던스 변환 네트워크, 이 라미네이트는 예측 가능한 유전체 환경을 제공합니다.. 회로 성능은 반복 가능하게 유지됩니다..
밀리미터파 장비
낮은 소산 인자로 인해 RT5870 사용이 Ku 대역 이상으로 확장됩니다.. 지원합니다 24 GHz, 60 GHz, 그리고 심지어 77 GHz 밀리미터파 애플리케이션. 여기에는 5G mmWave 소형 셀이 포함됩니다., 자동차 레이더, 및 지점 간 마이크로파 백홀.
군용 레이더 시스템
낮은 손실과 강력한 열 안정성으로 군용 레이더의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.. RT5870 고주파 PCB는 장펄스를 처리합니다., 안정적인 고전력 신호. 공중 사격 통제 레이더와 지상 조기 경보 시스템에서 찾을 수 있습니다..
미사일 유도 시스템
미사일 시커 트랜시버 모듈은 극한의 온도에 직면해 있습니다., 진동, 그리고 습도. RT5870은 수분을 거의 흡수하지 않습니다. (0.02%) 넓은 온도 범위에서 안정적인 전기적 특성을 유지합니다.. 이는 발사부터 목표까지 신호 무결성을 보장합니다..
지점간 디지털 RF 안테나
지점 간 마이크로파 링크는 정밀한 안테나 이득과 빔폭에 의존합니다.. RT5870의 뛰어난 Dk 균일성은 대형 안테나 어레이 전체에서 정확한 위상 정렬을 보장합니다.. PCB 성능은 요소별로 예측 가능합니다..
RT5870 고주파 PCB의 전달 매개변수
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 기본 재료 | 로저스 RT/듀로이드 5870 |
| 레이어 수 | 2 레이어 |
| 총 보드 두께 | 0.9 mm |
| 유전체 두께 | 0.762 mm |
| DK @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 |
| DF @ 10 GHz | 0.0012 |
| 구리 (베이스/완료) | 0.5 온스 / 1 온스 |
| 추적 너비 / 간격 | 0.762 mm / 0.762 mm |
| 표면 마감 | 동의하다 |
| 가연성 등급 | UL 94 V-0 |
| 치수 | 관습 |
| 하이브리드 다층 지원 | 예 (RT5870 + FR‑4 또는 기타 Rogers 소재) |
고주파 보드용 UGPCB PCBA 서비스
베어 고주파 PCB를 넘어, UGPCB는 원스톱을 제공합니다 PCB (인쇄 회로 보드 어셈블리) 서비스. Rogers RT5870 보드 어셈블리용, 우리는 제공합니다:
- 저손실 패드 설계와 정밀한 스텐실 조리개를 사용한 고주파 SMT 어셈블리.
- 미세 피치 부품 납땜 (BGA, QFN, 그리고 더).
- 엄격하게 제어되는 리플로우 솔더링 프로파일.
- AOI (자동 광학 검사) 그리고 엑스레이 점검.
- 시스템 수준의 기능 테스트.
프로젝트에 고주파 PCB 및 PCBA 턴키 배송이 필요한 경우, 주문 단계에서 PCBA 요구 사항을 지정하십시오..
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- ✅ Rogers 공인 채널 소싱 – 모든 RT5870 고주파수 PCB는 정품 오리지널 라미네이트로 시작됩니다..
- ✅ 20+ 수년간의 고주파 PCB 제조 – RF 및 마이크로파 회로 기판 제조에 대한 심층적인 전문 지식.
- ✅ ISO 9001 인증된 제조 – 자재 입고부터 최종 출하까지 엄격한 품질 관리.
- ✅ 빠른 프로토타이핑 및 대량 생산 – 프로토타입 및 유연한 배치 일정을 위한 경쟁력 있는 리드 타임.
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어휘
| 용어 | 정의 |
|---|---|
| DK (유전 상수) | 전기장 에너지를 저장하는 물질의 능력을 측정한 것. |
| Df (소산 인자) | 물질이 얼마나 많은 전자기 에너지를 열로 변환하는지를 나타내는 척도; 손실 탄젠트라고도 함. |
| PTFE | 폴리테트라플루오로에틸렌, 고성능 불소중합체. |
| 동의하다 | 무전해 니켈 침지 금, 고주파 PCB용 표면 마감. |
| CTE | 열 팽창 계수. |
| PTH | 도금 스루홀, 전도성 구리 도금이 있는 비아. |
| 핀 | 수동 상호변조. |
| RF | 무선 주파수, 일반적으로 100 MHz 이상. |
| IPC | 전자산업을 연결하는 협회, PCB 표준 출판사. |
FAQ – Rogers RT5870 고주파 PCB
Q1: RT5870과 RT5880 중에서 어떻게 선택하나요??
A1: RT5870 (Dk=2.33) 더 나은 열역학적 안정성을 제공합니다.. 고출력 레이더 및 항공전자공학에 적합합니다.. RT5880 (Dk=2.20) 더 낮은 손실을 제공합니다. 초고주파 통신 및 위성 시스템에 이상적입니다.. 섹션의 비교표를 참조하세요. 6.2.
2분기: 최소 트레이스 너비와 간격은 얼마입니까??
A2: 최소 트레이스/공간은 구리 두께와 설계에 따라 다릅니다.. 표준 RT5870 제품 기능 0.762 mm 줄과 공백. 더 미세한 형상용, UGPCB 기술 지원팀에 문의하세요..
3분기: 다층 및 하이브리드 고주파 PCB를 지원합니까??
A3: 예. 우리는 다층 RT5870 보드와 하이브리드 스택업을 구축합니다.. RT5870을 다른 Rogers 소재와 결합합니다 (RO4350B와 같은, RT5880) 또는 FR-4.
4분기: 전형적인 리드타임은 무엇입니까?
A4: 프로토타입 리드타임은 레이어 수와 복잡성에 따라 다릅니다.. 우리 영업팀은 가장 빠른 일정을 제공할 수 있습니다.. 볼륨 리드타임은 공식 견적에 나와 있습니다..
Q5: 고주파수 PCB는 표준 PCB와 어떻게 다른가요??
A5: 고주파 PCB는 낮은 Dk를 사용합니다., RF/마이크로파 신호용 PTFE와 같은 저Df 특수 기판. 표준 FR-4 보드는 Dk가 더 높습니다. (4.2-4.8) 그리고 더 높은 손실. 저주파 디지털 또는 아날로그 회로에만 적합합니다..
법률 및 규정 준수 고지
모든 기술 매개변수는 공식 Rogers Corporation RT/duroid에서 제공됩니다. 5870/5880 데이터시트. 값은 일반적입니다.. 생산 배치 간에 일반적인 공정 변동이 발생할 수 있습니다.. IPC‑4103 참조 자료는 고주파 기판의 분류 시스템 및 테스트 방법을 나타내는 데 사용됩니다.. UL 94 V-0 가연성 등급은 Rogers가 발표한 제품 인증을 반영합니다.. 실제 제품 성능은 UGPCB의 최종 출고 검사 보고서에 따릅니다..
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