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로저스 듀로이드 5880, 로저스 듀로이드 5870 마이크로파 라미네이트 비직 유리 마이크로 화이버 강화 PTFE 복합재
특징 및 이점:
강화 된 PTFE 재료에 대한 최저 전기 손실.
• 낮은 삽입 손실을 제공합니다.
• 높은 Q 회로를 설계 할 수 있습니다.
낮은 수분 흡수.
• 특별한 스토리지 요구 사항이 없습니다.
• 수분의 영향을 줄입니다
전기 손실.
등방성.
• 필터 및 방향 커플러의 성능 향상.
주파수에 대한 균일 한 전기 특성.
• 반복 가능한 디자인.
• 매우 광대역에 적합합니다
애플리케이션.
우수한 화학 저항.
• 전형적인 영향에 면역
처리 화학 물질.
로저스 듀로이드 5880
일반적인 응용 프로그램:
• 상업용 항공사 전화 PCB
• 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로 PCB
• 밀리미터 웨이브 애플리케이션 PCB
• 군사 레이더 시스템 PCB
• 미사일 안내 시스템 PCB
• 지점 간 디지털 라디오 PCB
• 안테나 PCB
전자 레인지 레벨 고주파 회로, PCB의 각각의 해당 스트립 라인은 마이크로 스트립 라인을 형성합니다 (비대칭 유형) 접지 판으로. 두 층 이상의 PCB의 경우, 마이크로 스트립 라인과 스트립 라인을 형성 할 수 있습니다 (대칭 마이크로 스트립 전송 라인). 다른 마이크로 스트립 라인 (양면 PCB) 또는 스트립 라인 (다층 PCB) 커플 링 마이크로 스트립 라인을 서로 형성하십시오, 따라서 다양한 복잡한 4 포트 네트워크를 형성합니다, 따라서 마이크로파 레벨 회로 PCB의 다양한 특성을 형성합니다. 마이크로 스트립 전송 라인 이론은 전자 레인지 고주파 회로 PCB의 설계 기초임을 알 수 있습니다..
공기 마이크로 스트립 라인의 특징적인 임피던스 ZC는 구조 매개 변수 W 및 H 와만 관련이 있습니다.. 효과적인 유전율 ε e는 w 및 h 와만 관련이 없습니다., 또한 유전체의 상대적 유전율에도.
위의 공식을 사용하여, 다른 w를 가진 마이크로 스트립 라인의 특성 임피던스 ZC / 기질의 유전 상수가 ε r 일 때 H를 얻을 수 있습니다., 그리고 w의 값 / H는 또한 반대 방식으로 계산할 수 있습니다.
마이크로 스트립 라인의 손실은 주로 기질의 유전 손실을 포함합니다., 도체 손실 및 방사선 손실. 처음 두 가지 손실이 주요입니다. 마이크로 스트립 라인 크기만큼 길다
크기가 적절한 경우, 기판의 유전 상수는 높다, 그리고 방사선 손실은 무시할 수 있습니다. 방사 된 간섭을 줄이기 위해, 마이크로 스트립 라인 및 기판 재료의 사양은 먼저 고려해야합니다..
손실은 마이크로 스트립 라인에서 신호의 감쇠로 이어질 것입니다.. 감쇠 계수 α는 일반적으로 감쇠 특성을 나타내는 데 사용됩니다.. 마이크로 스트립 라인의 감쇠는 주로 유전체 감쇠 상수에 의해 결정됩니다., α D 및 OHMIC 감쇠 상수 α c
마이크로 스트립 라인의 특징적인 임피던스
a = a d + α C α는 신호의 진폭 감쇠의 로그입니다. (전압 또는 전류) 마이크로 스트립 라인의 단위 길이.
로저스 듀로이드 5880 정밀 스트립 라인 및 마이크로 스트립 회로 응용 프로그램을 위해 설계된 채워진 PTFE 복합재입니다.. 독특한 필러는 재료가 저밀도 및 가벼운 S-SHAPE의 특성을 가지며, 주파수 성능 및 J5에 대한 민감한 응용 프로그램의 요구 사항을 충족시킵니다..
