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백플레인 소개
백플레인은 컴퓨터의 마더 보드와 유사합니다.. 대규모 PC 네트워크 서버 및 자주 프로세서 업그레이드가있는 기타 컴퓨터 시스템에서 유비쿼터스입니다..
백플레인과 마더 보드의 차이
어떤 의미에서, 백플레인 마더 보드에는 실제 마더 보드가 없습니다. 사실은, 백플레인 마더 보드에, 마더 보드에서 일반적으로 찾을 수있는 구성 요소는 슬롯에 삽입 된 확장 어댑터 서버 RAID 컨트롤러 카드에 배치됩니다..
서버 백플레인이란 무엇입니까??
백플레인은 인쇄 회로 보드입니다, 서버 마더 보드와 유사합니다, 그러나 온보드 저장 및 처리 능력이 없습니다. 슬롯이있는 보드는 마더 보드가 아닌 백플레인이라고합니다. 이러한 회로를 사용하는 시스템을 백플레인 시스템이라고합니다.
백플레인의 유형
- 수동적 인 백플레인: 기본적으로 메모리 카드 소켓, 프로세서 카드, 그리고 다른 구성 요소 보드.
- 활성 백플레인: 버스 제어 및 기타 회로가 장착되었습니다.
백플레인에는 일반적으로 슬롯 형 어댑터 카드에 연결되는 확장을 위해 마더 보드에 구성 요소가 있습니다..
백플레인 구성 요소
백플레인은 상호 연결을위한 슬롯이있는 종이 한 장에 지나지 않습니다., 마더 보드 이외의 주요 칩없이. 서버 전원 컨디셔닝 회로. 백플레인은 다양한 카드를 연결하는 단일 유형의 버스로 제한됩니다..
백플레인의 내구성
백플레인의 수명은 커넥터의 상태와 직접 관련이 있습니다.. 일부 커넥터는 수백 개의 삽입 또는 제거를 견딜 수 있습니다, 커넥터의 품질에 따라.
백플레인의 특징
케이블에 존재하는 것과 동일한 굽힘 문제로 어려움을 겪지 않기 때문에 백플레인은 케이블보다 선호됩니다..
서버 백플레인 커넥터
그들은 다른 작업을 수행하기 위해 백 평면에 연결합니다. 유연성, 모듈성, 사용하기 쉽게이 커넥터를 사용자 정의 컴퓨터 솔루션 설계에 이상적으로 만듭니다.. 마더 보드와 대조적으로, 서버 백플레인은 활성 구성 요소를 포함하는 것으로 간주되지 않습니다, 마이크로 프로세서와 같은. 이 오해는 백플레인 커넥터가 단일 보드 컴퓨터 시스템 또는 시스템 호스트의 마더 보드에 연결되어 있다는 사실에서 비롯 될 수 있습니다.. 시스템은 마더 보드로 작동합니다.
백플레인 디자인 도전
신호 품질
백플레인 커넥터의 설계에 문제가 있습니다.; 신호 품질을 처리 할 수 없습니다. 신호가 외부 서버를 통해 들어 오면, 그것은 딸 카드의 흔적을 통과 한 다음 백플레인 커넥터를 통과합니다..
우리의 속도에 대한 필요성이 계속 커지고 있습니다, 백플레인 커넥터는 올바른 방향으로 신호를 조종 할 수 있습니다. 데이터 전송 속도가 증가하고 더 작습니다, 밀도가 높은 데이터 파이프는 신호 무결성을 줄일 수 있습니다. 간단히 말해서, 너무 많습니다, 너무 빠릅니다, 그리고 너무 작습니다.
신호 분해의 원인
매우 높은 속도로 분해되는 신호로 정확히 무슨 일이 일어나고 있는지? 디지털 신호는 정확하게 측정 된 전압 변경을 사용하여 정보를 나타냅니다.. 디지털 회로에서, 이 전압 변경은 a라고합니다 “맥박”.
- 맥박 특성: 맥박은 “끄다” 0을 나타내는 상태. 그런 다음 특정 수준의 전압으로 증가합니다 (“~에” 하나 또는 하나) 특정 기간 동안 (펄스 길이). 그런 다음 펄스가 “끄다” 방향.
- 신호 무결성: 이론적으로, 완벽한 펄스에는 전압 변화가 정확하게 표시되어 있습니다. 실제 펄스는 이런 식으로 작동 할 수 없습니다. 그들이 생산하는 전압은 점차 상승한 다음 쉽게 왜곡되는 경향이 있습니다..
특정 펄스가 이러한 이유에 의해 영향을받는 경우 (고속에서 낮은 장력, 누화, 또는 임피던스), 시스템은 디지털 신호를 정확하게 반영하지 않을 수 있습니다. 결과는 전송 된 데이터가 수신 된 데이터와 일치하지 않을 수 있습니다..
