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로저스 쿠클라드 시리즈 - CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250 사양 - 그리고

PCB 재료 목록

로저스 쿠클라드 시리즈 – CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250 사양

Rogers Cuclad 시리즈에는 CuClad가 포함됩니다. 217, CuClad 233, 및 CuClad 250 고주파 PCB 재료는 유리 섬유/천으로 강화된 PTFE 복합 재료입니다.. 고주파 애플리케이션에서 PCB 기판 및 레이돔으로 사용할 수 있습니다..

Rogers Cuclad 시리즈 고주파 PCB 기판

Rogers Cuclad 시리즈 고주파 PCB 기판

CuClad PCB 소재는 유전 상수가 낮습니다. (DK), ~에 이르기까지 2.17 에게 2.60; 낮은 유전 손실, 사이의 X-밴드 손실 각도 탄젠트 값 0.0009 그리고 0.0018, 그리고 흡습성이 낮다. PCB 재료는 최대 36개까지 공급 가능합니다.×48 신장.

CuClad PCB 소재의 장점

주파수에 따른 안정적인 유전 상수

광대역 애플리케이션에 적합

증폭기 및 안테나 설계 애플리케이션을 위한 더 높은 이득

안정적인 재료 특성으로 회로 개발 시간 단축 가능

더 큰 PCB 또는 레이돔 요구 사항에 적응

CuClad 217 PCB 재료

DK: 2.17 또는 2.20

낮은 유리섬유/PTFE 비율을 사용하여 유사 제품 중 가장 낮은 유전율 및 손실률 달성

CuClad 233 PCB 재료

DK:2.33

중간 유리 섬유/PTFE 비율은 기계적 특성에 영향을 주지 않으면서 유전 계수 감소와 손실 계수 개선의 균형을 맞출 수 있습니다.

CuClad 250 PCB 재료

DK: 2.40 에게 2.60

높은 유리 섬유/PTFE 비율은 기존 기판에 가까운 기계적 특성을 제공할 수 있습니다.

CuClad 6250 접착 필름

DK:2.32

EAA 열가소성 공중합 접착 필름

CuClad 6700 접착 필름

DK:2.35

CTFE 열가소성 공중 합체 접착 필름

Rogers Cuclad 시리즈에는 CuClad가 포함됩니다. 217, CuClad 233, 및 CuClad 250

고주파 PCB 기판 Rogers Cuclad 시리즈 매개변수.

고주파 PCB 기판 Rogers Cuclad 시리즈 매개변수.

CuClad 217, CuClad 233, 및 CuClad 250 PCB 재료는 중요한 회로 기판 기판으로 사용되는 직조 유리/폴리테트라플루오로에틸렌 복합 재료입니다.. 유리섬유/폴리테트라플루오로에틸렌 필름의 정밀 제어로, Cuclad 시리즈는 다양한 옵션을 선택할 수 있습니다, 가장 음의 이중 전기 상수와 손실 탄젠트부터 더 나은 치수 안정성을 갖춘 강화된 PCB 소재까지.

Cuclad 시리즈 제품의 직조 유리 섬유 강화 PTFE 복합재는 동일한 전기 상수를 갖는 부직포 유리 섬유 강화 PTFE 복합재보다 치수 안정성이 더 높습니다.. PTFE 코팅 유리섬유포의 일관성과 제어를 통해, 로저스 – ARLON은 더 많은 종류의 유전체 구조를 제공할 수 있습니다., 유사한 부직포 유리 섬유 강화 L 아민산염보다 유전 상수 균일성이 우수한 아미노산 염을 생산합니다.. 셀레늄 특성으로 인해 오이는 필터에 매력적인 선택이 됩니다., 커플러 및 저잡음 증폭기.

Cuclad PCB 소재 및 Cross PCB 소재 (코팅된 유리 섬유 층의 교대 층 90 서로에게). 이는 xy 평면에서 진정한 전자 및 기계적 등방성을 제공합니다., 쿠클라드 시리즈의 특징인. 다른 어떤 직조 또는 부직포 유리 섬유 강화 PTFE PCB 소재도 이 목표를 달성하지 못합니다.. 설계자들은 이 정도의 이방성이 일부 위상 배열 안테나 응용 분야에서 매우 중요하다는 사실을 발견했습니다..

쿠클라드 217 (ER=2.17, 2.20) 낮은 유리 섬유/폴리테트라플루오로에틸렌 비율을 사용하여 유리 섬유 강화 폴리테트라플루오로에틸렌 기반 PCB 재료에 Lo West di 전기 상수 및 di 간격 계수를 제공합니다..

이러한 특성은 함께 더 빠른 신호 전파 속도와 더 높은 신호 대 잡음비를 제공합니다..

쿠클라드 233 (ER=2.33) 중간 유리 섬유/PTFE 비율을 사용하여 기계적 특성을 희생하지 않고 낮은 유전 상수와 향상된 소산 계수의 균형을 유지합니다..

쿠클라드 250 (ER=2.40 – 2.60) 유리 섬유/폴리테트라플루오로에틸렌보다 높은 수준의 유리 섬유/폴리테트라플루오로에틸렌을 채택합니다., 기계적 특성은 기존 하위층의 기계적 특성과 동일합니다.. 모든 정류 회로에서, 더 나은 치수 안정성과 더 낮은 열팽창률은 다른 중요한 장점입니다.. CuClad 250GT 및 CuClad 250GXA의 전기적 성능은 각각 1MHz 및 10GHz에서 테스트되었습니다..

주요 성능 애플리케이션용, “LX” Cuclad 시리즈 제품에 대해 테스트 수준을 지정할 수 있습니다.; 이는 각 종이가 별도로 테스트되고 테스트 보고서가 주문과 함께 발행된다는 것을 의미합니다..

상표

로저스

모델

CuClad 217、CuClad、CuClad 233、CuClad 250、CuClad 시리즈

PCB 카테고리

마이크로파 회로 기판, PTFE/유리 섬유 편조 PCB 소재 마이크로파 인쇄 회로 기판 기판

Cuclad 시리즈 PCB 소재 적용 (CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250)

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