F4B-1/2 TEFLON PCB 유리 직물 구리 입은 라미네이트
F4B-1/2 Teflon PCB 유리 직물 구리 피복 적층판은 마이크로파 회로의 엄격한 전기 성능 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.. 이 라미네이트는 우수한 전기적 특성과 향상된 기계적 강도로 인해 두드러집니다., 마이크로파 PCB 애플리케이션에 이상적입니다..
기술 사양
모습
이 라미네이트의 외관은 마이크로파 PCB 라미네이트에 대한 국가 및 군사 표준에서 정한 사양 요구 사항을 충족합니다..
유형
- F4B255
- F4B265
유전 상수
- 2.55
- 2.65
사용 가능한 치수 (mm)
- 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500
- 840×840, 1200×1000, 1500×1000
- 요청시 사용자 정의 치수를 사용할 수 있습니다.
구리 두께
- 0.035μm, 0.018μm
두께 및 공차 (mm)
| 라미네이트 두께 | 용인 |
|---|---|
| 0.17, 0.25 | ±0.025 |
| 0.5, 0.8, 1.0 | ± 0.05 |
| 1.5, 2.0 | ± 0.05 |
| 3.0, 4.0, 5.0 | ±0.09 |
라미네이트 두께에는 구리 두께가 포함됩니다.. 요청시 사용자 정의 치수를 사용할 수 있습니다.
기계적 강도
| 두께 (mm) | 최대 워프 | 단면 | 양면 |
|---|---|---|---|
| 0.25～ 0.5 | 0.030 | 0.050 | 0.025 |
| 0.8～ 1.0 | 0.025 | 0.030 | 0.020 |
| 1.5～ 2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 |
| 3.05.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 |
절단/펀칭 강도:
- 두께 ≤1mm: 절단 후 버가 없습니다, 펀칭 구멍 사이의 최소 공간은 0.55mm입니다., 박리 없음.
- 두께 >1mm: 절단 후 버가 없습니다, 펀칭 구멍 사이의 최소 공간은 1.10mm입니다., 박리 없음.
껍질 힘 (1온스 구리)
- 상태: ≥15N/cm; 기포나 박리가 없음.
- 일정한 습도와 온도에 노출된 후: 박리 강도 ≥12N/cm (260°C ±2°C에서 녹는 땜납에 보관한 후 20 초).
화학적 성질
이러한 라미네이트는 유전 특성을 변경하지 않고 표준 PCB 방법을 사용하여 화학적으로 에칭될 수 있습니다.. 구멍을 통한 도금은 가능하지만 나트륨 처리 또는 플라즈마 처리가 필요함.
전기적 특성
| 이름 | 테스트 조건 | 단위 | 값 |
|---|---|---|---|
| 밀도 | 상태 | g/cm³ | 2.22.3 |
| 수분 흡수 | 20±2°C의 증류수에 담그십시오. 24 시간 | % | ≤0.1 |
| 작동 온도 | 고상 온도 챔버 | ℃ | -50++260 |
| 열전도율 | w/m/k | 0.3 | |
| CTE (전형적인) | 0~100°C | ppm/°C | 엑스:16, 와이:21 지:186 |
| 수축률 | 2 끓는 물에 몇 시간 | % | ≤0.0002 |
| 표면 저항 | 500DC에서, 상태 | M·O | ≥1*10⁴ |
| 일정한 습도와 온도 | ≥5*10³ | ||
| 부피 저항성 | 상태 | MΩ.cm | ≥1*10⁶ |
| 일정한 습도와 온도 | ≥9*10⁴ | ||
| 핀 저항 | 500VDC, 상태 | MΩ | ≥5*10⁴ |
| 일정한 습도와 온도 | ≥5*102 | ||
| 표면 유전 강도 | 상태, d=1mm (Kv/mm) | ≥1.2 | |
| 일정한 습도와 온도 | ≥1.1 | ||
| 유전 상수 | 10GHZ, | εr | 2.55/2.65 (± 2%) |
| 소산 인자 | 10GHZ, | tgside | ≤1*10⁻³ |
