UGPCB 로고
F4B-1/2 TEFLON PCB 유리 직물 구리 입은 라미네이트
F4B-1/2 Teflon PCB glass fabric copper-clad laminates are designed to meet the stringent electrical performance requirements of microwave circuits. These laminates stand out due to their excellent electrical properties and enhanced mechanical strength, making them ideal for microwave PCB applications.
기술 사양
모습
The appearance of these laminates meets the specification requirements set by National and Military Standards for microwave PCB laminates.
유형
- F4B255
- F4B265
유전 상수
- 2.55
- 2.65
Available Dimensions (mm)
- 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500
- 840×840, 1200×1000, 1500×1000
- 요청시 사용자 정의 치수를 사용할 수 있습니다.
구리 두께
- 0.035μm, 0.018μm
두께 및 공차 (mm)
| 라미네이트 두께 | 용인 |
|---|---|
| 0.17, 0.25 | ±0.025 |
| 0.5, 0.8, 1.0 | ± 0.05 |
| 1.5, 2.0 | ± 0.05 |
| 3.0, 4.0, 5.0 | ±0.09 |
라미네이트 두께에는 구리 두께가 포함됩니다.. 요청시 사용자 정의 치수를 사용할 수 있습니다.
기계적 강도
| 두께 (mm) | 최대 워프 | 단면 | 양면 |
|---|---|---|---|
| 0.25～ 0.5 | 0.030 | 0.050 | 0.025 |
| 0.8～ 1.0 | 0.025 | 0.030 | 0.020 |
| 1.5～ 2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 |
| 3.05.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 |
절단/펀칭 강도:
- Thickness ≤1mm: 절단 후 버가 없습니다, minimum space between punching holes is 0.55mm, 박리 없음.
- 두께 >1mm: 절단 후 버가 없습니다, minimum space between punching holes is 1.10mm, 박리 없음.
껍질 힘 (1온스 구리)
- Normal State: ≥15N/cm; No bubbles or delamination.
- After Exposure to Constant Humidity and Temperature: Peel strength ≥12N/cm (after keeping in melting solder at 260°C ±2°C for 20 초).
화학적 성질
These laminates can be chemically etched using standard PCB methods without changing their dielectric properties. Plating through holes is possible but requires sodium treatment or plasma treatment.
전기적 특성
| 이름 | 테스트 조건 | 단위 | 값 |
|---|---|---|---|
| 밀도 | 상태 | g/cm³ | 2.22.3 |
| 수분 흡수 | Dip in distilled water 20±2°C for 24 시간 | % | ≤0.1 |
| 작동 온도 | 고상 온도 챔버 | ℃ | -50++260 |
| 열전도율 | w/m/k | 0.3 | |
| CTE (전형적인) | 0～100°C | ppm/°C | 엑스:16, 와이:21 지:186 |
| 수축률 | 2 끓는 물에 몇 시간 | % | ≤0.0002 |
| 표면 저항 | 500DC에서, 상태 | M·Ω | ≥1*10⁴ |
| 일정한 습도와 온도 | ≥5*10³ | ||
| 부피 저항성 | 상태 | MΩ.cm | ≥1*10⁶ |
| 일정한 습도와 온도 | ≥9*10⁴ | ||
| Pin Resistance | 500VDC, 상태 | MΩ | ≥5*10⁴ |
| 일정한 습도와 온도 | ≥5*102 | ||
| Surface Dielectric Strength | 상태, d=1mm (Kv/mm) | ≥1.2 | |
| 일정한 습도와 온도 | ≥1.1 | ||
| 유전 상수 | 10GHZ, | εr | 2.55/2.65 (± 2%) |
| 소산 인자 | 10GHZ, | tgside | ≤1*10⁻³ |
