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Shengyi IC Packaging Products: SI10U(S) - UGPCB

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Shengyi IC Packaging Products: SI10U(S)

Characteristics of SI10U

SI10U is characterized by its low coefficient of thermal expansion (CTE) and high modulus, which can effectively reduce the warpage of packaging substrates. It also boasts excellent heat and humidity resistance, 좋은 PCB 처리 가능성, and is made from halogen-free materials.

Application Areas for SI10U

The application areas for SI10U include eMMC, 음주, ap, 아빠, 이중 CM, 지문, and RF Module.

Specifications of SI10U

Items Conditions 단위 SI10U(S)
Tg DMA 섭씨온도 280
Td 5% wt. 손실 섭씨온도 >400
CTE (x/y 축) Tg 이전 PPM/학위 섭씨 10
CTE (Z축) A1/A2 PPM/학위 섭씨 25/135
유전 상수 (1GHz) 2.5.5.9
소산 인자 (1GHz) 2.5.5.9
껍질 힘 1/3 온스, VLP N/mm 0.80
땜납 담그기 @288도 섭씨 >=30
Young’s Modulus 50 섭씨온도 GPA 26
Young’s Modulus 200 섭씨온도 GPA 23
굴곡 계수 (50 섭씨온도) GPA 32
굴곡 계수 (200 섭씨온도) GPA 27
수분 흡수 (에이) % 0.14
수분 흡수 (85 섭씨 85%RH,168HR) % 0.35
가연성 UL-94 Rating 다섯-0
열전도율 w/(M.K) 0.61
색상 검은색

Production Capabilities

UGPCB company has matured to use SI10U to produce IC Substrate boards in batches.

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