SY S1141 FR-4 PCB 재료 사양

Physical and Thermal Characteristics

유리전이온도 (Tg)

• 방법: IPC-TM-650 2.4.25
• 상태: DSC
• 단위: 학위 섭씨
• 전형적인 가치: 140

열분해 온도 (Td)

• 방법: IPC-TM-650 2.4.24.6
• 상태: 5% wt. 손실
• 단위: 학위 섭씨
• 전형적인 가치: 310

열 팽창 계수 (CTE) – Z축

• 사전 tg:
  • 방법: IPC-TM-650 2.4.24
  • 단위: PPM/학위 섭씨
  • 전형적인 가치: 65
• Post Tg:
  • 방법: IPC-TM-650 2.4.24
  • 단위: PPM/학위 섭씨
  • 전형적인 가치: 300

Linear Expansion (50-260 학위 섭씨)

• 방법: IPC-TM-650 2.4.24.1
• 상태: TMA, 분
• 단위: %
• 전형적인 가치: 4.5

열 스트레스 저항

• 방법: IPC-TM-650 2.4.13.1
• 상태: 288 섭씨온도, solder dip
• 전형적인 가치: No Delamination after 60 초

전기적 특성

부피 저항성

• 수분 저항 후:
  • 방법: IPC-TM-650 2.5.17.1
  • 단위: MΩ · cm
  • 전형적인 가치: 5.2E+08
• E-24/125:
  • 단위: MΩ · cm
  • 전형적인 가치: 5.2E+06

표면 저항

• 수분 저항 후:
  • 방법: IPC-TM-650 2.5.17.1
  • 단위: MΩ
  • 전형적인 가치: 5.4E+07
• E-24/125:
  • 단위: MΩ
  • 전형적인 가치: 5.6E+06

아크 저항

• 방법: IPC-TM-650 2.5.1
• 상태: D-48/50+D-4/23
• 단위: Seconds (에스)
• 전형적인 가치: 120

유전체 파괴

• 방법: IPC-TM-650 2.5.6
• 상태: D-48/50+D-4/23
• 단위: Kilovolts (KV)
• 전형적인 가치: 60

기계적 특성

소산 상수 (DK)

• 방법: IPC-TM-650 2.5.5.9
• Frequency: 1MHz
• 전형적인 가치: 4.6
• IEC 61189-2-721 10GHz에서: Not specified

소산 인자 (Df)

• 방법: IPC-TM-650 2.5.5.9
• Frequency: 1MHz
• 전형적인 가치: 0.015
• IEC 61189-2-721 10GHz에서: Not specified

Peel Strength and Flexural Strength

껍질 힘 (1Oz HTE copper foil)

• 초기의: N/mm – Not specified
• After Thermal Stress at 288 Degree Celsius for 10s: N/mm – 1.8
• ~에 125 학위 섭씨: N/mm – 1.6

굽힘 강도

• Longitudinal (LW):
  • 방법: IPC-TM-650 2.4.4
  • 전형적인 가치: 600 MPA
• Crosswise (CW):
  • 방법: IPC-TM-650 2.4.4
  • 전형적인 가치: 500 MPA

Environmental Resistance

수분 흡수

• 방법: IPC-TM-650 2.6.2.1
• 상태: E-1/105+D-24/23
• 전형적인 가치: 0.15%

Flammability and CTI Rating

CTI Rating (IEC60112)

• 평가: PLC 3

가연성 (UL94)

• 상태: C-48/23/50
• 평가: 다섯-0
• E-24/125: 평가 – 다섯-0

Notes and References

1. Specification Sheet Reference: IPC-4101/21 for reference only.
2. Specimen Basis: All typical values based on a 1.6mm specimen, except Tg which applies to specimens ≥0.50mm.
3. Disclaimer: The typical values listed are for reference only and not intended for specification purposes. 자세한 정보, Shengyi Technology Co.에게 문의하십시오., 주식회사. All rights reserved by Shengyi Technology Co., 주식회사.
4. Explanation of Conditions:
   • C = Humidity conditioning
   • D = Immersion conditioning in distilled water
   • E = Temperature conditioning