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Tecnologia PCB

This section tracks and reports the latest technological developments in the PCB industry for you, allowing you to understand the direction of technological development in the industry without leaving home. It popularizes knowledge about the PCB industry.

The Competition Among Glass, Flexible, and Ceramic Substrates in Semiconductor Packaging

2025-01-15 Tecnologia PCB

In the field of semiconductor packaging, the choice of substrate material is crucial. Glass, flexible, and ceramic substrates, as the three mainstream materials, each have unique advantages and limitations. These characteristics determine their applic ...

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Chapeamento de ouro e dedos de ouro: A lenda de ouro do mundo PCB.

2024-12-29 Tecnologia PCB

Gold Plating: The Golden Guardian on Circuit Boards In the microscopic world of electronic products, every inch of circuit board carries countless information transmissions and interactions. Entre eles, the gold plating process and gold finger stand ...

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A evolução e os desafios dos substratos e processamento de PCB

2024-12-24 Tecnologia PCB

The Evolution and Challenges of PCB Substrates and Processing In today's age of information explosion, electronic devices are ubiquitous, with Printed Circuit Boards (PCB) being the core component that underpins these devices. As technology rapidly ...

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O que é PCB?

2024-12-16 Tecnologia PCB

PCB, abreviação de placa de circuito impresso, serve como a espinha dorsal dos dispositivos eletrônicos modernos. Construído a partir de um substrato base, materiais de isolamento, e folha de cobre, PCBs utilizam processos de impressão e gravação para criar circuitos. Alternativamente conhecido como ...

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Coletando dados de produção SMT de maneira eficaz: A chave para aumentar a eficiência e a qualidade

2024-12-14 Tecnologia PCB

EU. Coleta de dados: The Eyes of Wisdom in SMT Production In the Surface Mount Technology (SMT) processo de produção, a coleta de dados desempenha um papel fundamental. Serve como os olhos da sabedoria, permitindo que as empresas monitorem o status da produção em tempo real, em ...

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Como definir cientificamente a abertura do Bond Pad (BPO) Tamanho em pacotes de ligação de fios?

2024-12-08 SUBSTRATO CI

No campo do design de embalagens, especialmente em ligação de fios (Banco Mundial) tecnologia, a definição de abertura do Bond Pad (BPO) é um passo crucial. Um BPO razoável pode não apenas garantir a estabilidade do processo de colagem, mas também otimizar o desempenho geral ...

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Tecnologia de perfuração a laser na fabricação de PCB

2024-12-04 Tecnologia PCB

No mundo do PCB (Placa de circuito impresso) fabricação, a perfuração é um processo crucial que afeta diretamente a conectividade elétrica e o desempenho da placa. Com o avanço contínuo da tecnologia, a perfuração mecânica tradicional é ...

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Fotomáscara, a precisão “projetor” na fabricação de chips

2024-12-02 Tecnologia PCB

Neste complexo e sofisticado processo de fabricação, a máscara, um componente aparentemente comum, mas crucial, desempenha um papel insubstituível. Não é apenas uma ponte que conecta o design do chip e a fabricação real, mas também um fator chave na determinação de c ...

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Tecnologia de análise de falhas de PCB: O guardião invisível dos produtos eletrônicos modernos

2024-11-29 Tecnologia PCB

Na construção precisa de produtos eletrônicos modernos, PCB (placa de circuito impresso) desempenha um papel fundamental. Como portador de componentes e centro de transmissão de sinais de circuito, a qualidade e confiabilidade do PCB determinam diretamente o desempenho ...

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O caminho para a inovação da tecnologia de PCB incorporada em dispositivos de energia

2024-11-22 Tecnologia PCB

No vasto universo da indústria eletrônica, a importância das placas de circuito impresso (PCB) como pontes que conectam componentes eletrônicos é evidente. No entanto, com o rápido desenvolvimento da ciência e da tecnologia, PCBs tradicionais parecem ser você ...

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Processo de projeto e montagem SMT BGA: Casos de análise de defeitos e falhas BGA

2024-11-13 Tecnologia PCB

Este artigo identifica possíveis anomalias de montagem relacionadas à montagem de componentes BGA. Descreve falhas pós-processo relacionadas às características da estrutura de montagem, bem como variações nas esferas de solda utilizadas como terminais BGA. Em ...

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Spray Painting PCB Manufacturing New Future

2024-11-08 Tecnologia PCB

In the precise world of electronics, printed circuit boards (PCB) serve as the nervous system for electronic devices. Innovations in PCB manufacturing technology directly impact the future of the entire electronics industry. Among these innovations, ...

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