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Nanoproteção de Plasma (PECVD) Princípio
Nanoproteção de plasma (PECVD) é um método que utiliza deposição química de vapor aprimorada por plasma (Deposição de Vapor Químico Aprimorada por Plasma) tecnologia para alcançar proteção em nanoescala. A técnica PECVD ioniza gases contendo átomos constituintes de filmes finos através de métodos de micro-ondas ou radiofrequência, formando plasma localmente. Devido à alta reatividade química do plasma, reações ocorrem facilmente, permitindo a deposição de filmes em nanoescala com proteção contra poeira, impermeável, e funções anticorrosivas em PCBs ou PCBAs.
Cenários de aplicação do PECVD
A tecnologia PECVD pode ser usada para preparar vários materiais de película fina, como filmes de nitreto de silício, filmes de carboneto de silício, filmes de óxido de zinco, etc.. Esses materiais de película fina têm importante valor de aplicação em dispositivos fotoeletrônicos, dispositivos microeletrônicos e sensores. Controlando as condições de deposição e concentração do precursor, A tecnologia PECVD pode formar um revestimento de nível nano na superfície de dispositivos eletrônicos protegidos, como PCB ou PCBA. Este revestimento pode ter excelente desempenho protetor, como à prova d'água, anti-incrustante, anticorrosão, antibacteriano, e propriedades antioxidantes. Este revestimento também pode ser usado para proteção de vários equipamentos externos, dispositivos médicos, etc..
UGPCB, após desenvolvimento a longo prazo, não só possui design líder de PCB e PCBA, prototipagem, e capacidades de produção, mas também possui um negócio líder de nanoproteção de plasma PECVD, fornecendo serviços de nanoproteção de plasma de longo prazo para produtos de placas de circuito para a empresa e outros fabricantes de PCB ou PCBA.
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