PCB automotivo (IDH R-FPCB)

Promotion of R-FPCB Technology

A aplicação de R-FPCB para estrutura de interconexão de alta densidade (IDH) para PCB automotivo promoveu muito o rápido desenvolvimento da tecnologia R-FPCB. Ao mesmo tempo, com o desenvolvimento e melhoria da tecnologia PCB, R-FPCB has been developed and researched extensively and has been widely used. Espera-se que a oferta global de R-FPCB aumente substancialmente no futuro. The durability and flexibility of R-FPCB also make it more suitable for applications in the automotive electronics field, corroendo gradualmente a participação de mercado de PCBs rígidos.

Advantages of R-FPCB in Electronics

PCB manufacturers are aware that R-FPCB is light, afinar, e compacto, and is particularly suitable for the latest portable electronics and automotive electronics—these end products are currently boosting the output of R-FPCB. Portanto, especialistas da indústria esperam que o R-FPCB supere outros tipos de PCBs nos próximos anos.

Manufacturing Threshold and Automotive Electronics Demand

Embora os produtos R-FPCB sejam bons, o limite de fabricação é um pouco alto. Entre todos os tipos de PCBs, R-FPCB tem a maior resistência a ambientes de aplicação agressivos, por isso é preferido pelos fabricantes de eletrônicos automotivos. R-FPCB combina a durabilidade de uma PCB rígida com a adaptabilidade de uma PCB flexível. As empresas de PCB estão aumentando a proporção desses PCBs na produção geral para aproveitar ao máximo as grandes oportunidades que continuam a crescer na demanda. Reduzindo o tamanho e o peso da montagem de produtos eletrônicos, evitando erros de fiação, aumentando a flexibilidade de montagem, melhorando a confiabilidade, e alcançar a montagem tridimensional sob diferentes condições de montagem é uma demanda inevitável para o crescente desenvolvimento de produtos eletrônicos. Tecnologias de interconexão que podem atender às necessidades de montagem tridimensional, such as being light and flexible, têm sido cada vez mais utilizados e valorizados na indústria eletrônica automotiva.

Continuous Development of R-FPCB

Com a expansão contínua do campo de aplicação do R-FPCB, a própria placa de circuito flexível também está em constante desenvolvimento, como de placa flexível de um lado a dupla face, multi-layer, and even rigid-flexible board, etc.. Fine line width/pitch, surface technology applications, and the material characteristics of the flexible substrate itself put forward more stringent requirements for the production of flexible boards, como tratamento de substrato, alinhamento de camadas, controle de estabilidade dimensional, e descontaminação. A confiabilidade da metalização e galvanoplastia de pequenos furos, bem como revestimento protetor de superfície, etc., deveria ser altamente valorizado.

IDH R-FPCB

IDH R-FPCB (High-Density Interconnect Rigid-Flex PCB)

R-FPCB Design and Production Process

R-FPCB refere-se a um PCB que contém uma ou mais áreas rígidas e uma ou mais áreas flexíveis em um PCB. Pode ser dividido em diferentes tipos, como placas flexíveis com camadas reforçadas e placas PCB multicamadas combinadas rígida-flex.

Material Selection of R-FPCB

Ao considerar o processo de design e produção de um R-FPCB, é muito importante fazer preparativos adequados, mas isso requer um certo grau de conhecimento profissional e uma compreensão das características dos materiais necessários. The materials selected for R-FPCB directly affect the subsequent production process and its performance.

Flexible Substrate Material

ipcb selects DuPont’s (Série AP sem adesivo) substrato flexível de poliimida. A poliimida é um material com boa flexibilidade, excellent electrical properties, and heat resistance, but it has larger hygroscopicity and is not resistant to strong alkali. A razão pela qual o material de base sem camada adesiva é selecionado é que o adesivo entre a camada dielétrica e a folha de cobre é principalmente acrílico, poliéster, modified epoxy resin, e outros materiais. Modified epoxy resin adhesives and polyester adhesives have good flexibility but poor heat resistance. Embora os adesivos acrílicos sejam satisfatórios em termos de resistência ao calor, dielectric properties, and flexibility, eles precisam ser considerados. A temperatura de transição vítrea (Tg) e a temperatura de prensagem são relativamente altas (cerca de 185°C). Atualmente, muitas fábricas usam japonês (série de resina epóxi) substratos e adesivos para produzir R-FPCB.

Rigid PCB Material

Existem também certos requisitos para a escolha de PCB rígido. ipcb first chose the lower cost epoxy glue board, but due to the smooth surface, it could not stick firmly, so FR-4.G200 and other substrates with a certain thickness were chosen. No entanto, due to the difference between the FR-4.G200 core material and the PI resin system, Tg e CTE não eram compatíveis. Após choque térmico, a parte da junta rígida-flexível deformou-se gravemente e não conseguiu atender aos requisitos, so the rigidity of the PI resin series was finally selected. This material can be laminated with P95 base material or simply laminated with P95 prepreg. Desta maneira, a placa PCB rígida-flexível do sistema de resina correspondente pode ser laminada para evitar deformação após choque térmico. Atualmente, muitos fabricantes de substratos de PCB desenvolveram e produziram alguns materiais rígidos de PCB especificamente para R-FPCB.

Adhesive for Flex-Rigid Transition

Para a parte adesiva entre a placa PCB flexível e a placa PCB rígida, é melhor usar Sem fluxo (fluxo baixo) Pré-impregnado para prensagem, because its small fluidity is very helpful for the soft and hard transition area. The transition area needs to be reworked due to glue overflow or functionality being affected. Atualmente, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film, and there are many specifications that can meet the structural requirements. Além disso, for customers with ROHS, Alta Tg, Impedance, and other requirements, it is also necessary to pay attention to whether the characteristics of the raw material can meet the final requirements, como a especificação de espessura do material PCB, a constante dielétrica, o valor TG, e os requisitos de proteção ambiental.