Placa de substrato BGA IC

1. A tecnologia de microfiação realiza linha/espaço de 30um/30um

2. A tecnologia VIA de formação a laser de pequeno diâmetro realiza fiação de alta densidade

3. Use resina sintética termoendurecível com excelente confiabilidade

4. O tratamento de superfície correspondente (É um ou outro, Soldagem SAC, etc.) pode ser implementado de acordo com os requisitos de embalagem

5. Produtos verdes, como sem chumbo e sem flúor, podem ser fornecidos

Com o desenvolvimento vigoroso de novos ICs como BGA (Array da grade de bola) e CSP (Embalagem em escala de chips), Os substratos IC estão crescendo, e esses ICs precisam de novos transportadores de embalagens. Como um dos PCBs mais avançados (Placas de circuito impresso), o substrato IC PCB, junto com qualquer camada HDI PCB e PCB rígido flexível, tem um crescimento explosivo em popularidade e aplicação, e agora é amplamente utilizado em telecomunicações e atualizações eletrônicas.

Um substrato IC é um substrato usado para empacotar IC simples (Circuito integrado) chips. Conectando chips e placas de circuito, IC é um produto intermediário com as seguintes funções:

• Captura chips IC semicondutores;

• Fiação interna para conectar o chip e PCB;

• Pode proteger, fortalecer e apoiar chips IC e fornecer túneis de dissipação de calor.

Classificação de substrato IC

um. Classificado por tipo de pacote

• Substrato BGA IC. Este substrato IC tem um bom desempenho em termos de dissipação de calor e desempenho elétrico, e pode aumentar significativamente os pinos do chip. Portanto, é adequado para pacotes IC com mais de 300 pinos.

• Substrato CSP IC. CSP é um pacote de chip único, peso leve, tamanho pequeno, e tamanho semelhante ao IC. Os substratos CSP IC são usados ​​principalmente em produtos de memória, produtos de telecomunicações e produtos eletrônicos com um pequeno número de pinos.

• Substrato FC IC. FC (virar chip) é um pacote que vira o chip, com baixa interferência de sinal, baixa perda de circuito, bom desempenho e dissipação de calor eficaz.

• Substrato MCM IC. MCM é uma abreviatura de módulo multichip. Este tipo de substrato IC absorve chips com diferentes funções em um único pacote. Portanto, devido às suas características incluindo leveza, magreza, falta e miniaturização, este produto pode ser a melhor solução. Claro, já que vários chips são embalados em um pacote, este tipo de substrato não funciona bem em termos de interferência de sinal, dissipação de calor, e fiação fina.

b. Classificado pelas propriedades do material

• Substrato IC rígido. É feito principalmente de resina epóxi, Resina BT ou resina ABF. Seu CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) é sobre 13 para 17 ppm/°C. • Substrato Flex IC. É feito principalmente de resina PI ou PE e possui um CTE de 13 a 27ppm/°C•substrato de IC cerâmico. É feito principalmente de materiais cerâmicos, como óxido de alumínio, nitreto de alumínio ou carboneto de silício. Tem um CTE relativamente baixo, sobre 6 a 8 ppm/°C

c. Classificação por tecnologia de ligação

• Ligação de fios

•TAB (digitação automática do teclado)

• Ligação FC

Aplicação de PCB de substrato IC

PCB de substrato IC é usado principalmente em peso leve, produtos eletrônicos leves e potentes, como smartphones, notebooks, computadores tablet e redes, como telecomunicações, tratamento médico, controle industrial, campos aeroespacial e militar.

PCB rígido passa por PCB multicamadas, PCB HDI tradicional, SLP (PCB tipo substrato) a uma série de PCBs de substrato inovadores de IC. SLP é apenas um PCB rígido, e seu processo de fabricação é semelhante a uma balança de semicondutores.

Dificuldades na fabricação de PCB de substrato IC

Comparado com PCBs padrão, Os substratos IC devem superar as dificuldades de alto desempenho e funções avançadas na fabricação.

O substrato IC é fino e facilmente deformado, especialmente quando a espessura da placa é menor que 0.2 milímetros. Para superar essa dificuldade, avanços devem ser feitos no encolhimento da placa, parâmetros de laminação e sistemas de posicionamento de camada para controlar efetivamente o empenamento do substrato e a espessura da laminação.