6-Layer Golden Finger printed circuit board

Overview of 6 Layer Golden Finger PCB

O 6 Layer Golden Finger PCB is a high-precision, multi-layered printed circuit board designed for advanced electronic applications. This product combines multiple layers of conductive traces and insulating materials to provide exceptional performance and reliability in various electronic devices.

Definição

UM 6 Layer Golden Finger PCB is a type of multi-layer printed circuit board (PCB) that features six individual layers of conductive material, separated by insulating layers. The term “Golden Finger” refers to the specific surface treatment applied to the edges of the board, which involves immersion gold and additional gold plating on the contact fingers.

Requisitos de design

When designing a 6 Layer Golden Finger PCB, several key requirements must be considered:

• Qualidade do material: High-quality FR4 material is essential for durability and performance.
• Configuração de camada: Six layers are needed to accommodate complex circuitry and signal routing.
• Espessura do Cobre: A standard copper thickness of 1OZ ensures adequate conductivity.
• Tratamento de superfície: Immersion gold with additional gold finger plating enhances connectivity and corrosion resistance.
• Dimensões de rastreamento/espaço: A minimum trace/space of 4mil/4mil is required for precise circuit patterns.
• Special Processes: The gold finger process with a thickness of 0.1um is critical for reliable edge connections.

Princípio de funcionamento

O 6 Layer Golden Finger PCB operates based on the principles of electrical conductivity and insulation. Conductive traces on different layers create pathways for electrical signals, enquanto as camadas isolantes impedem interações indesejadas entre esses sinais. The gold finger edges facilitate easy insertion into connectors, ensuring stable and reliable connections.

Aplicações

This type of PCB is widely used in applications that require high precision and reliability, como:

• High-speed digital circuits
• Equipamento de telecomunicações
• Advanced computing systems
• Eletrônica automotiva
• Medical devices

Classificação

6 Layer Golden Finger PCBs can be classified based on their intended use, como:

• Placas de processamento de sinal: Para lidar com sinais de alta frequência em dispositivos de comunicação.
• Placas de distribuição de energia: Para gerenciar a fonte de alimentação em sistemas eletrônicos complexos.
• Placas de controle: For controlling and managing various functions in electronic devices.

Materiais

The primary materials used in the construction of a 6 Layer Golden Finger PCB include:

• Material base: FR4, Um material de fibra de vidro retardista de chama conhecido por suas excelentes propriedades dielétricas e força mecânica.
• Material condutor: Cobre, usado para os traços condutores.
• Tratamento de superfície: Immersion gold and additional gold plating for the gold fingers.

Desempenho

The performance of a 6 Layer Golden Finger PCB is characterized by:

• Alta integridade do sinal: Devido a dimensões precisas de rastreamento/espaço e materiais de qualidade.
• Conectividade confiável: Ensured by the gold finger surface treatment.
• Durabilidade: Enhanced by the robust FR4 base material and immersion gold finish.
• Eficiência elétrica: Perda de sinal minimizada e interferência devido à configuração da camada otimizada.

Estrutura

The structure of a 6 Layer Golden Finger PCB consists of:

• Six Layers of Conductive Material: Alternando com camadas isolantes.
• Gold Finger Edges: Plated with a thin layer of gold for enhanced connectivity.
• Protective Layers: Including solder mask and silkscreen for protection and identification.

Características

Key features of the 6 Layer Golden Finger PCB include:

• Tratamento de superfície avançado: Immersion gold plus gold finger for superior connection quality.
• Alta precisão: With a minimum trace/space of 4mil/4mil.
• Opções de cores personalizáveis: Disponível em verde ou branco.
• Espessura padrão: With a finished thickness of 1.6mm.

Processo de Produção

The production process for a 6 Layer Golden Finger PCB involves several steps:

1. Preparação de Materiais: Selecionando e preparando folhas FR4 e folha de cobre.
2. Empilhamento de camada: Camadas alternadas de materiais de cobre e isolantes.
3. Gravura: Removendo o excesso de cobre para formar o padrão de circuito desejado.
4. Revestimento: Applying immersion gold and additional gold finger plating.
5. Laminação: Combinando as camadas sob calor e pressão.
6. Perfuração: Criando orifícios para componentes e vias do orifício por meio.
7. Aplicação de máscara de solda: Protegendo o circuito de pontes de solda e fatores ambientais.
8. Impressão de seda: Adicionando texto e símbolos para a colocação e identificação dos componentes.
9. Controle de qualidade: Garantir que o PCB atenda a todas as especificações e padrões de design.

Use cenários

O 6 Layer Golden Finger PCB is ideal for scenarios where:

• A alta integridade do sinal é crucial.
• Conexões confiáveis ​​e duráveis ​​são necessárias.
• Restrições de espaço exigem um design compacto e eficiente.
• O tratamento de superfície avançado é necessário para um desempenho aprimorado.