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Visão geral da placa de circuito impresso de teflon F4BMX-1/2 - UGPCB

Material PCB

Visão geral da placa de circuito impresso de teflon F4BMX-1/2

Visão geral da placa de circuito impresso de teflon F4BMX-1/2

F4BMX-1/2 é um laminado de alto desempenho fabricado com camadas de tecido de vidro envernizado importado com resina de Teflon e filme de politrafluoroetileno. Este produto adere a formulações científicas e processos tecnológicos rigorosos, oferecendo desempenho elétrico superior em comparação com a série F4B. Possui uma gama mais ampla de constantes dielétricas, menor tangente de perda dielétrica, maior resistência, e desempenho mais estável. O uso de tecido de vidro importado garante consistência nas propriedades do laminado.

Especificações Técnicas F4BMX-1/2

Aparência

Atende aos requisitos de especificação para laminados de PCB de micro-ondas de acordo com os padrões nacionais e militares.

Tipos

  • F4BMX217
  • F4BMX220
  • F4BMX245
  • F4BMX255
  • F4BMX265
  • F4BMX275
  • F4BMX285
  • F4BMX294
  • F4BMX300

Constante dielétrica

  • F4BMX217: 2.17
  • F4BMX220: 2.20
  • F4BMX245: 2.45
  • F4BMX255: 2.55
  • F4BMX265: 2.65
  • F4BMX275: 2.75
  • F4BMX285: 2.85
  • F4BMX294: 2.94
  • F4BMX300: 3.0

Dimensões (milímetros)

  • Dimensões padrão disponíveis: 300250, 380350, 440550, 500500, 460610, 600500, 840840, 8401200, 15001000, 18001000
  • Dimensões personalizadas também estão disponíveis.

Espessura e Tolerância (milímetros)

Espessura do laminado Tolerância
0.25 ±0,025
0.5 ± 0,05
0.8 ± 0,05
1.0 ± 0,05
1.5 ±0,075
2.0 ±0,09
3.0 ±0,1
4.0 ±0,1
5.0 ±0,1
6.0 ±0,12
8.0 ±0,15
10.0 ±0,18
12.0 ± 0,2

Observação: A espessura do laminado inclui a espessura do cobre. Laminados personalizados estão disponíveis para dimensões especiais.

Força mecânica

Grossura(milímetros) Deformação Máxima Placa Original Lado único Lado Duplo
0.25~0,5 0.030 0.050 0.025 0.020
0.8~1,0 0.025 0.030 0.020 0.020
1.5~2,0 0.020 0.025 0.015 0.015
3.0~5,0 0.015 0.020 0.010 0.010

Força de corte/perfuração:

  • Para espessura <1milímetros, sem rebarbas após o corte; o espaço mínimo entre dois furos é de 0,55 mm, Sem delaminação.
  • Para espessura >1milímetros, sem rebarbas após o corte; o espaço mínimo entre dois furos é de 1,10 mm, Sem delaminação.

Força de casca (para 1 onça de cobre):

  • Estado normal: ≥18N/cm; Sem bolhas ou resistência à delaminação: ≥15N/cm (em umidade e temperatura constantes, e mantido em solda fundida em 260 graus Celsius±2 graus Celsius para 20 segundos).

Propriedade Química

O método de ataque químico para PCB pode ser usado sem alterar as propriedades dielétricas do laminado. O revestimento através de furos requer tratamento com sódio ou tratamento com plasma. A temperatura do nível de ar quente não deve exceder 253 graus Celsius e não pode ser repetido.

Propriedade Elétrica

Nome Condição de teste Unidade Valor
Densidade Estado normal g/cm³ 2.1~2,35
Absorção de umidade Mergulhe em água destilada a 20±2°C por 24 horas % ≤0,08
Temperatura operacional Câmara de alta-baixa temperatura grau Celsius -50°C~+260°C
Condutividade térmica S/m/k 0.3~0,5
CTE Típico (εr :2.1~2,3) ppm/°C X: 24(x), Y: 34(sim), Z: 235(z)
CTE Típico (εr :2.3~2,9) ppm/°C X: 16(x), Y: 20(sim), Z: 168(z)
CTE Típico (εr :2.9~3,38) ppm/°C X: 12(x), Y: 15(sim), Z: 92(z)
Fator de encolhimento 2 horas em água fervente % < 0.0002
Resistividade da superfície CC, 500V, Estado normal Mω ≥2*10^5
Sob umidade e temperatura constantes ≥8*10^4
Resistividade de volume Estado normal MΩ·cm ≥8*10^6
Sob umidade e temperatura constantes ≥2*10^5
Rigidez dielétrica de superfície Estado normal d=1mm(Kv/mm) ≥1,2
Sob umidade e temperatura constantes ≥1,1
Constante dielétrica 10GHz, εr (±2%) Veja tabela abaixo
Fator de dissipação 10GHz tgδ Veja tabela abaixo

Constante dielétrica e fator de dissipação em 10GHz

Tipo Constante dielétrica (εr) Fator de dissipação (tgδ)
F4BMX217 2.17 –
F4BMX220 2.20 –
F4BMX245 2.45 –
F4BMX255 2.55 –
F4BMX265 2.65 –
F4BMX275 2.75 –
F4BMX285 2.85 –
F4BMX294 2.94 –
F4BMX300 3.0 –

Produtos e serviços UGPCB

UGPCB oferece uma variedade de produtos, incluindo circuitos híbridos de rádio/microondas/alta frequência, camada única para multicamada AnyLayerHDI, BGA, Placa de cobre pesada IC, e soluções personalizadas, como Rigid-Flex, IDH, Cego enterrado com fenda cego perfurado nas costas, e placas transportadoras IC. Nossos serviços incluem fabricação de PCB, galvanoplastia, e mais. Para qualquer dúvida, entre em contato conosco através do nosso site www.ugpcb.com ou envie um e-mail para sales@ugpcb.com.

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