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Materiais termoendurecíveis para PCB de micro-ondas Rogers TMM(TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i) - UGPCB

Material PCB

Materiais termoendurecíveis para PCB de micro-ondas Rogers TMM(TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i)

Visão geral dos materiais de PCB de micro-ondas termoendurecíveis Rogers TMM

Os materiais de PCB de micro-ondas termoendurecíveis Rogers TMM combinam uma baixa taxa de mudança térmica constante dielétrica, um coeficiente de expansão térmica consistente com folha de cobre, e uma constante dielétrica consistente. Devido às suas propriedades elétricas e mecânicas estáveis, Os materiais PCB de alta frequência TMM são ideais para aplicações stripline e microstrip de alta confiabilidade. Em comparação com substratos de enchimento de alumina, Os laminados TMM oferecem vantagens significativas de processamento, permitindo especificações maiores de revestimento de cobre e o uso de procedimentos padrão de processamento de substrato de PCB.

Faixa de Constantes Dielétricas e Espessuras

TMM offers dielectric constants ranging from 3 para 13 e espessuras de 0.015 para 0.500 polegadas, com uma tolerância de ±0,0015 polegadas.

Material termoendurecível isotrópico cerâmico da micro-ondas do hidrocarboneto de TMM 13i

Especificamente, O TMM 13i é um polímero termofixo preenchido com cerâmica projetado para aplicações de linhas de stripline e microstrip que exigem alta confiabilidade de furo passante. Tem uma constante dielétrica de 12.85 (±0,350) e está disponível em espessuras de 0.015 para 0.500 polegadas (±0,0015 polegadas).

Vantagens do laminado de microondas termoendurecível série TMM

O laminado de micro-ondas termoendurecível da série TMM oferece inúmeras vantagens, incluindo:

Propriedades Elétricas e Mecânicas

  • Constante dielétrica candidata rica
  • Excelentes propriedades mecânicas
  • Resistência ao fluxo de fluência e fluxo frio
  • Taxa muito baixa de mudança da constante dielétrica com a temperatura
  • Ajuste o coeficiente de expansão térmica da folha de cobre para garantir a confiabilidade do furo passante revestido

Resistência Química e Processamento

  • Resistente a reagentes químicos, sem danos nos processos de produção e colocação
  • A resina termoendurecível garante uma ligação confiável dos fios
  • Nenhuma tecnologia de processamento especial necessária
  • Laminados TMM10 e 10i podem substituir substratos de alumina
  • Certificação RoHS aprovada, ecologicamente correto

Aplicações típicas do laminado termoendurecível para micro-ondas TMM 13i

O laminado termoendurecível para micro-ondas TMM 13i é normalmente usado em aplicações como:

  • Circuitos de RF e microondas
  • Antenas GPS
  • Amplificadores e combinadores de potência
  • Antenas de microfita
  • Filtros e acopladores
  • Polarizadores e lentes dielétricas
  • Teste de chips

Composição e Design de Laminados TMM

Os materiais termoendurecíveis para micro-ondas TMM são cerâmicos, hidrocarboneto, e materiais compósitos poliméricos termoendurecíveis projetados para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade com furos passantes galvanizados. Eles combinam as vantagens dos laminados cerâmicos e dos laminados tradicionais de circuitos de microondas de PTFE sem exigir tecnologia de produção especializada. Os laminados TMM não precisam de tratamento com naftoato de sódio antes do revestimento eletrolítico.

Propriedades Elétricas e Térmicas

Os laminados TMM têm um coeficiente térmico constante dielétrico muito baixo, normalmente menos de 30 ppm/°C. Seu coeficiente isotrópico de expansão térmica é muito semelhante ao do cobre, permitindo a produção de furos passantes revestidos altamente confiáveis ​​e baixos valores de contração por corrosão. Adicionalmente, a condutividade térmica dos laminados TMM é aproximadamente duas vezes maior que a dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, beneficiando a dissipação de calor.

Processamento e Aplicação de Laminados TMM

Os laminados TMM são baseados em resinas termofixas e não amolecem quando aquecidos, permitindo a ligação de fios de componentes aos traços do circuito sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato. Eles podem ser usados ​​com folhas de cobre eletrodepositadas variando de 1/2 onças/ft² para 2 onças/ft², ou diretamente ligado a placas de latão ou alumínio. A espessura do substrato varia de 0,015″ para 0,500″, e o substrato é resistente a agentes corrosivos e solventes utilizados na produção de circuitos impressos. Portanto, todos os processos PWB comumente usados ​​podem ser usados ​​para preparar materiais de micro-ondas termofixos TMM.

Aplicação em equipamentos espaciais

Para equipamentos espaciais, Os laminados de micro-ondas termoendurecíveis da série Rogers TMM são especialmente adequados. Eles são polímeros termofixos de alto peso molecular preenchidos com cerâmica que podem fornecer uma constante dielétrica de 3 para 13 e uma faixa de espessura de 0.015 para 0.500 polegadas, com uma tolerância de ±0,0015 polegadas. TMM 3 cerâmica de hidrocarboneto, com uma constante dielétrica de projeto de 3.45, corresponde aproximadamente à constante dielétrica necessária de 3.5 para aplicações espaciais. Pode ser selecionado para uma espessura de 125 milésimos, avoiding the need for multiple layers or pressing and summing to achieve the required thickness. Adicionalmente, Folhas de microondas TMM3 exibem mudanças mínimas na constante dielétrica com variações de temperatura no espaço sideral, garantindo a estabilidade do desempenho da antena. O CTE X/Y/Z de 15/15/23 corresponde ao coeficiente de expansão térmica da folha de cobre, garantindo a estabilidade e confiabilidade do desempenho da linha microstrip/linha de tira.

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