TU-768 High Speed Digital (HSD) PCB Materials

High-Tg and High Thermal Reliability Laminate and Prepreg

Core: Tu-768; Predeg: TU-768P

Tu-768 / Laminado Tu-768p / Prepreg são feitos de e-glass de alta qualidade revestidos com o sistema de resina epóxi, que fornece aos laminados características de bloqueio UV, e compatibilidade com inspeção óptica automatizada (AOI) processo. Esses produtos são adequados para pranchas que precisam sobreviver a ciclos térmicos graves, ou para experimentar o trabalho excessivo de montagem. Os laminados Tu-768 exibem excelente CTE, Resistência química superior e estabilidade térmica mais propriedade de resistência à CAF.

Main Applications

• Eletrônicos de consumo
• Server, workstation
• Automotivo

Key Features

• Lead Free process compatible
• Excellent coefficient of thermal expansion
• Anti-CAF property
• Superior chemical and thermal resistance
• Fluorescence for AOI
• Moisture resistance

Property

Industry Approvals

• IPC-4101E Type Designation: /98, /99, /101, /126
• IPC-4101E/126 Validation Services QPL Certified
• UL Designation – ANSI Grade: FR-4.0
• UL File Number: E189572
• Classificação inflamabilidade: 94V-0
• Maximum Operating Temperature: 130°C

Standard Availability

• Grossura: 0.002”[0.05milímetros] to 0.062”[1.58milímetros], available in sheet or panel form
• Copper Foil Cladding: 1/8 to 12oz (HTE) for built-up; 1/8 to 3oz (HTE) for double sides and H to 2oz (MLS)
• Prepregs: Available in roll or panel form
• Glass Styles: 106, 1080, 2113, 2116, 1506 e 7628 etc..