şi,PCB, Personalizare PCBA și PECVD, producător de prototipuri și producție

Descărcați | Despre | Contact | Harta site-ului

SUBSTRAT IC - şi

SUBSTRAT IC

  1. Acasă
    2. ŞtiriPCB Tech
  2. SUBSTRAT IC
How to Scientifically Define Bond Pad Opening (BPO) Size in Wire Bonding Packages?

How to Scientifically Define Bond Pad Opening (BPO) Size in Wire Bonding Packages?
MEMS Microphone Packaging

Ambalaj pentru microfon MEMS
Introduction to Wafer Level Packaging Technology

Introducere în tehnologia de ambalare la nivel de napolitană
SRAM- Requirements for Wafer -Level Packaging & Chip

SRAM- Cerințe pentru ambalarea la nivel de napolitană & Chip
What are the main materials of IC packaging substrates

Care sunt principalele materiale ale substraturilor de ambalare IC

Telefon +86-0755-27211481

WhatsApp +8618938048672

Cod QR WhatsApp WhatsApp

Cod QR WeChat WeChat

E-mail sales@ugpcb.com

Lăsaţi un mesaj