Proiectare PCB, Fabricarea PCB, PCB, PECVD, și selecția componentelor cu un serviciu unic

Descărcați | Despre | Contact | Harta site-ului

SUBSTRAT IC - UGPCB

SUBSTRAT IC

Acasă

SUBSTRAT IC

How to Scientifically Define Bond Pad Opening (BPO) Size in Wire Bonding Packages?

MEMS Microphone Packaging — Ambalaj pentru microfon MEMS

Introduction to Wafer Level Packaging Technology — Introducere în tehnologia de ambalare la nivel de napolitană

SRAM- Requirements for Wafer -Level Packaging & Chip — SRAM- Cerințe pentru ambalarea la nivel de napolitană & Chip

What are the main materials of IC packaging substrates — Care sunt principalele materiale ale substraturilor de ambalare IC

+86-0755-27211481

+86 13544128719

sales@ugpcb.com

Lăsaţi un mesaj