и,печатная плата, Настройка PCBA и PECVD, производитель прототипов и производства

Скачать | О | Контакт | Карта сайта

ПОДЛОЖКА ИС - и

ПОДЛОЖКА ИС

Дом

Технология печатных плат

ПОДЛОЖКА ИС

How to Scientifically Define Bond Pad Opening (BPO) Size in Wire Bonding Packages? — Как с научной точки зрения определить отверстие адгезивной подушечки (БПО) Размер в упаковках для склеивания проводов?

MEMS Microphone Packaging — Упаковка микрофона MEMS

Introduction to Wafer Level Packaging Technology — Введение в технологию упаковки на уровне пластин

SRAM- Requirements for Wafer -Level Packaging & Chip — СРАМ- Требования к упаковке уровня пластины & Чип

What are the main materials of IC packaging substrates — Каковы основные материалы подложек корпуса микросхем?

+86-0755-27211481

sales@ugpcb.com

Оставить сообщение