и,печатная плата, Настройка PCBA и PECVD, производитель прототипов и производства

Скачать | О | Контакт | Карта сайта

10-Плата HDI уровня 3+N+3 - и

HDI печатная плата/

10-Плата HDI уровня 3+N+3

Имя: 10-layer 3-stage HDI PCB

Слои: 3+N+3

Sheet: FR4 Tg170

Толщина пластины: 1.2мм

Panel size: 126*118mm/4

Outer copper thickness: 35мкм

Inner layer copper thickness: 18мкм

Minimum through hole: 0.20мм

Minimum blind hole: 0.10мм

Minimum BGA: 0.25мм

Line width and spacing: 2.8/3.2мил

  • Подробная информация о продукте

Technical Features and Applications of HDI PCBs

Impedance Specifications

  • 50 Ω Antenna
  • 90Ω & 100Ω Differential Impedance

Приложения

Бытовая электроника

  • Cell Phones
  • Tablets
  • Ultrabooks
  • E-Readers
  • MP3 Players
  • GPS
  • Portable Game Consoles
  • DSCs (Digital Still Cameras)
  • Cameras
  • LCD TVs
  • POS Terminals

High-Density Interconnect (ИЧР) PCB Usage

Mobile and Portable Devices

HDI PCBs are widely used to reduce the weight and overall size of products, as well as improve the electrical performance of devices. High-density PCBs are often found in:

  • Mobile Phones
  • Touch Screen Devices
  • Laptops
  • Digital Cameras
  • 4G Network Communications

Other Applications

HDI PCB technology also plays an important role in:

  • Медицинское оборудование
  • Electronic Aircraft Components

The Future of HDI PCB Technology

The possibilities for high-density interconnect PCB technology seem almost limitless.

Предыдущий:

Следующий:

Оставить ответ

Оставить сообщение