Проектирование печатных плат, ПХБ производство, печатная плата, ПЭЦВД, и выбор компонентов с универсальной службой

Скачать | О | Контакт | Карта сайта

4003 + 4450F mixed pressure PCB board - УГКПБ

Гибридная печатная плата/

4003 + 4450F mixed pressure PCB board

Имя: Роджерс 4003 печатная плата

Роджерс 4003 диэлектрическая проницаемость: 3.38

Слой: 4003+4450Ф

Роджерс 4003 толщина: 0.508мм(20мил)

Готовая толщина: 2.0мм

Роджерс 4003 Подложка толщина меди: 17мкм

Толщина готовой меди: 1ОЗ

Обработка поверхности: Погружение Золото

Цвет:Green /White

Минимальная трассировка / Космос: 6мил/6 миль

Функции: Роджерс печатная плата, TG280 Высокая температурная печатная плата

  • Подробная информация о продукте

Introduction to RO4003C™ Material

Rogers RO4003C material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic with the electrical properties of PTFE/woven glass and the manufacturability of epoxy/glass.

Configurations and Electrical Performance

Available Configurations

RO4003C laminates are available in a variety of configurations in 1080 и 1674 glass fabric styles, all conforming to the same laminate electrical performance specifications.

Electrical Performance Advantages

RO4003C laminates offer tightly controlled dielectric constant (Дк) and low loss while using the same processing methods as standard epoxy/glass, but at a fraction of the cost of traditional microwave laminates. Unlike PTFE-based microwave materials, no special through-hole processing or handling procedures are required.

Рейтинг воспламеняемости

RO4003C material is bromine free and does not meet UL 94 В-0 ratings. For applications or designs that require a UL 94 В-0 flammability rating, RO4835™ and RO4350B™ laminates do meet this requirement.

Key Features and Benefits

Функции

  • Диэлектрическая проницаемость (Дк): 3.38 +/- 0.05
  • Коэффициент рассеяния: 0.0027 в 10 ГГц
  • Thermal Expansion: Термическое расширение оси с низким осью Z в 46 ppm/° C.

Преимущества

  • Ideal for Multi-layer Board (MLB) Строительство
  • Cost-effective Manufacturing: Processes such as FR-4 are less expensive to manufacture
  • High-volume Applications: Designed for performance-sensitive high-volume applications
  • Competitive Pricing

Предыдущий:

Следующий:

Оставить ответ

Оставить сообщение