Communication high frequency hybrid PCB

Структура и состав

Base Plate and Layers

The high-frequency hybrid PCB splint includes a base plate, который сложен и расположен на первом внутреннем слое проволоки, первый внешний слой проволоки, и верхняя поверхность слоя чернил паяльной маски снизу вверх по порядку.. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate are also part of this structure.

High-Frequency and Auxiliary Areas

Подложка включает в себя высокочастотную зону и вспомогательную зону.. The auxiliary area is fixed, while the inlay in the high-frequency area should be located at a fixed position.

Design and Features

Division of Areas

В полезной модели предусмотрена высокочастотная гибридная шина., который разделен на две части: высокочастотная зона и вспомогательная зона. This design provides mechanical support.

High-Frequency Materials

The high-frequency area is independently arranged, and only this area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials while satisfying high-frequency signals, thereby reducing production costs.

Технические характеристики продукта

Classification and Layers

• High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Слои

Materials and Dimensions

• Б/у доска: РО4350Б + ФР4
• Толщина: 1.6мм
• Размер: 210мм * 280мм

Surface Treatment and Applications

• Обработка поверхности: Позолоченный
• Минимальная апертура: 0.25мм
• Приложение: Коммуникация
• Функции: Высокочастотное смешанное давление