ЛОГОТИП УГКПБ
FR4 - символ для оценки пламени., что означает спецификацию материала, в которой материал смолы должен потушить себя после сжигания. Это не имя материала, Но оценка материала.
В настоящее время, Есть много типов материалов класса FR-4, используемых в печатных платах, Но большинство из них представляют собой композитные материалы, изготовленные из так называемой эпоксидной смолы, функциональной, с наполнителем и стеклянными волокнами. Таким образом, производители печатной платы используются для ссылки на эту печатную плату из эпоксидной смолы и стеклянного волокна в качестве печатной платы FR4.
Материал печатной платы FR4-это эпоксидная смола, одетая медная стеклянная ткань, которое принадлежит всему стеклянному волокну. Обычно используется для производства двухсторонних плат схемы и многослойных плат.
Материал печатной платы FR-4 делится на следующие уровни.
1. FR-4 класса A1 Copper Clad Laminate
Этот уровень в основном используется в военной промышленности, коммуникация, компьютер, Цифровая схема, промышленный инструмент, Автомобильные цепи, и другие электронные продукты. Качество этой серии продуктов полностью достигло уровня мирового класса, самый высокий класс, И лучшее выступление.
2. FR-4 A2 Copper Clad Laminate
Этот уровень в основном используется для обычных компьютеров, инструменты и счетчики, Усовершенствованные бытовые приборы, и общие электронные продукты. Эта серия ламинатов, одетых в медь, широко используется широко, и все индексы производительности могут удовлетворить потребности общих промышленных электронных продуктов. Есть хорошая цена
Коэффициент производительности. Может позволить клиентам эффективно повысить цену конкурентоспособность.
3. FR-4 A3 Copper Clad Laminate
Этот класс ламината, одетого в медь, является продуктом FR-4, специально разработанным и производимым компанией для индустрии домашних приборов, Компьютерные периферийные продукты, и обычные электронные продукты (такие как игрушки, калькуляторы, игровые приставки, и т. д.). Это характеризуется чрезвычайно низкой ценой в предпосылке, что производительность соответствует требованиям
Конкурентное преимущество.
4. FR-4 A4 Copper Clad Laminate
Этот сорт доски принадлежит к низкоуровневому материалу ламината с медной.. Однако, Индикаторы эффективности все еще могут удовлетворить потребности обычных бытовых приборов, компьютеры, и общие электронные продукты. Его цена самая конкурентоспособная, и соотношение цен на производительность также довольно превосходно.
5. FR-4 класс B ламинат с медной класса B
Эта оценка платы печатных плат относительно плох и имеет низкую стабильность качества. Это не подходит для продуктов с помощью площадок с большими площадками. В целом, Подходит для продуктов с размером 100 ммх200 мм. Его цена самая дешевая, Поэтому мы должны обратить внимание на его выбор и использовать.
Печатные печатные платы FR4 можно разделить на следующие категории в соответствии с их функциями. односторонние круговые платы, Двусторонние круговые платы, Многослойные круговые платы, Переплаты импеданса, и т. д.. сырье раскопок делится на пластины из стекловолокна FR4, и т. д., которые производятся в нашей повседневной жизни.
Это можно увидеть из живых источников. Например, Ядро огнестрельной ткани и огнеупорного войлока - стеклянное волокно. Стеклянное волокно легко объединить со смолой. Мы погружаем стеклянную ткань с компактной структурой и высокой прочностью в смолу и затвердеем ее для получения теплоизоляции и неинсуляции
Гибкий субстрат печатной платы — Если плата печатной платы сломана, Край белый и наложенный, этого достаточно, чтобы доказать, что материал является стеклянным волокном смола.
Печатная плата FR4
(1) Появление. Fr4 pcb = субстрат (изоляция) + схема.
(2) Функция. Функцией FR4 PCB является скелет и соединение. Конечная цель состоит в том, чтобы подключить все компоненты в соответствии с правильной схемой, чтобы сформировать полную рабочую схему.
(3) Композиция и материал. Обычно используемый субстратный материал равен FR4 (стеклянное волокно), и FR PCB состоит из нескольких слоев (одиночная панель, двусторонняя доска, Четырехслойная доска, Восьмислойная доска, 12 слои, 16 слои, и 24 Слои печатной платы).
(4) Печатная цепь на самом деле является схемой, образованной путем печати слоя проводящего материала на поверхности непроводящего субстрата в соответствии с составом цепи. Окончательно, Непроводящее ядро FR4 образуется внутри, и слой меди (стандартный) составляющий схему сформирована снаружи
Термин - медное покрытие). Чтобы избежать окисления меди или проводящих с внешним, есть слой чернил снаружи. При чистке чернил, Точки сварки должны быть выставлены (Как правило, есть два вида точек сварки. Один тип булавки, а другой - тип патча). Точки сварки медь
Но мы обычно делаем жестяное значение для удобства сварки.
Субстрат печатной платы обычно состоит из стеклянного волокна. В большинстве случаев, Стеклянный волоконно -платный субстрат обычно относится к “ФР4”. “ФР4” this solid material gives PCB hardness and thickness. In addition to FR4, there is flexibility
Flexible circuit boards produced on high-temperature plastics (polyimide or similar), и т. д..
Cheap FR4 PCB and hole board (see the figure above) are made of materials such as epoxy resin or phenol. They lack the durability of FR4, but they are much cheaper. When you weld things on this board, you will smell a lot of peculiar smells. This type.
The substrate is often used in very low-end consumer goods. Phenols have low thermal decomposition temperature, and too long welding time will lead to their decomposition and carbonization, and emit an unpleasant smell.
Compared with the high-speed board, ordinary FR4 PCB has greater attenuation to sine wave signal, especially to high-frequency harmonics. Поскольку цифровые сигналы синтезируются синусоидальными волнами разных частот. Затухание синусоидальной волны приведет к необходимости передачи распада края и уменьшения амплитуды сигнала влияет на полосу пропускания линии передачи. Использование высокоскоростной печатной платы может снизить потерю линии передачи на единицу длины. Поэтому, Когда длина линии такая же, высокоскоростная пластина может повысить пропускную способность линии трансмиссии выше, Большой сигнальный запас. Сходным образом. в соответствии с теми же требованиями потерь, Использование высокоскоростной печатной платы может потребовать более длительного маршрутизации, и производительность все еще соответствует требованиям.
Многослойная плата FR4, как правило, используется для высококачественных электронных продуктов. Из -за ограничений факторов проектирования пространства продукта, В дополнение к поверхностной проводке, Многослойные цепи могут быть наложены внутри. В производственном процессе, После изготовления каждого слоя схем, Они могут быть расположены и нажаты через оптическое оборудование, чтобы сделать многослойные схемы, наложенные на одну плату. Широко известный как многослойная плата. Любая плата, больше или равна 2 Слои можно назвать многослойной платой. Многослойные круги можно разделить на многослойные платы жестких кругов, Многослойные мягкие и твердые платы, и многослойные мягкие и твердые комбинированные платы.
Multilayer Multylayer PCB изготовлена путем складывания двух или более слоев схем вместе, и они имеют надежную заданную взаимосвязь между ними. Поскольку бурение и гальванизация были завершены до того, как все слои будут развернуты вместе, Эта технология нарушает традиционный производственный процесс с самого начала. Самые два слоя состоят из традиционных двухсторонних панелей, В то время как внешний слой отличается. Они состоят из независимых отдельных панелей. Перед катанием, Внутренняя подложка будет пробурен, сквозь дыру, шаблон перенесен, развитый, и запечатлелся. Проверленный внешний слой является сигнальным слоем, который вытягивается через сбалансированное медное кольцо на внутреннем краю сквозной дыры. Слои затем свернуты вместе, чтобы сформировать мульти-субстрат, которые могут быть подключены друг к другу (между компонентами) волновой пайкой.
Материал печатной платы FR4 является обычным материалом, который часто используется UGPCB. Это очень выгодно для этого типа печатной платы.
