High-speed and high-density PCBA design

Имя: High-speed and high-density PCBA design

Тарелка: TG170 /TG180, F4BM, ФР4, FR1-4, и т. д..

Приготовленные слои: 1-32 слои

Минимальная ширина линии и расстояние между линиями: 3мил

Минимальная лазерная апертура: 4мил

Минимальная механическая апертура: 8мил

Медная толщина фольга: 18-175см (стандартный: 18CM35CM70CM)

Прочность на очистку: 1.25N/мм

Минимальный диаметр переноса отверстия: одна сторона: 0.9мм/35 млн

Минимальный диаметр отверстия: 0.25мм/10 миль

Апертура терпимость: ≤φ0,8 мм ± 0,05 мм