ЛОГОТИП УГКПБ
Panasonic R-5775 МЕГТРОН6 (М6) это сверхнизкие потери, материал печатной платы с высокой термостойкостью.
МЕГТРОН6 включает МЕГТРОН 6 (Н), ТРОН МЕНЯ 6 (Г), МЕГТРОН6 (К), и МЕГТРОН 6. Низкая диэлектрическая проницаемость (Дк) ламинированная пластина из стеклоткани-5775 (Н)/препрег Р-5670 (Н), стандарт Е стеклотканевая ламинированная плита-5775/препрег R-5670.
М6(Н) против М6
МЕГТРОН6 (М6) представляет собой широко используемую подложку из эпоксидной смолы, армированную стекловолокном.. Этот материал имеет хорошие механические свойства., электрический, и термостойкие свойства, что делает его очень подходящим для производства мобильных, сеть, и беспроводные продукты, требующие высокоскоростного, материалы схемы со сверхнизкими потерями.
В MEGTRON6 R-5775 используется полифениленовый эфир. (СИЗ) смола в качестве матричной смолы, который имеет хорошую низкую диэлектрическую постоянную и низкий тангенс диэлектрических потерь (Дк=3,34, Df=0,002 на частоте 1 ГГц). Одновременное использование высокочастотной медной фольги сверхнизкого профиля. (H-VLP), the material’s transmission loss is close to that of PTFE resin.
The processing requirements of MEGTRON6 R-5775 are similar to those of traditional FR-4 sheets, and do not require special pre-treatment for through-hole copper plating (PTFE sheets require plasma treatment) or other pre-treatment processes. The solder mask process can also be ground.
The Z-axis CTE of MEGTRON6 R-5775 is 45ppm/℃, which makes the circuit board have good stability in electroplating through holes. MEGTRON6 has a high thermal decomposition temperature (TG185) and is compatible with lead-free soldering installation requirements. It has excellent physical and mechanical properties, heat resistance, and electrical insulation, low moisture absorption, high strength, and good dimensional stability.
In the field of high-speed circuit design, требования к точности и производительности становятся все более жесткими. Разработка материалов печатной платы Panasonic M6, специально для Р-5775 (Н) и Р-5670 (Н) материалы, открыло новые возможности для проектирования и прототипирования высокоскоростных печатных плат.. Эти материалы не только поддерживают более сложные конструкции., но также обеспечить стабильные характеристики передачи на высоких частотах.
С помощью М6, команда разработчиков печатных плат может добиться более компактных и высокопроизводительных схем. К его преимуществам относятся:
1. Улучшенная целостность сигнала: Низкая диэлектрическая проницаемость R-5775. (Н) и Р-5670 (Н) Материалы помогают уменьшить задержку распространения сигнала и улучшить общую производительность схемы..
2. Повышенная гибкость дизайна: Сверхвысокая многослойная конструкция печатной платы поддерживает более сложную интеграцию схем., позволяя дизайнерам реализовать больше функций в меньшем пространстве.
3. Accelerated product launch time: Panasonic M6 technology simplifies the design and sampling process, shortening the time from concept to physical prototype.
MEGTRON6 Datasheet
For the sampling process of ultra-high multi-layer circuit boards, Р-5775 (Н) и Р-5670 (Н) materials also demonstrate their efficiency. These materials not only improve manufacturing yield, but also accelerate the entire sampling cycle by reducing repetitive design iterations. Кроме того, due to the excellent processing characteristics of M6 material, MEGTRON6 can also maintain high performance standards in mass production, providing higher quality and reliability for end products.
By combining the precise control of M6 and the characteristics of R-5775 (Н)&R-5670 (Н), проектирование и выборка сверхвысоких многослойных высокоскоростных плат позволили сохранить лидирующие позиции на переднем крае технологий.. Это значительный прогресс не только для производителей печатных плат., но и для компаний, которым необходимо использовать эти высокоскоростные платы в высокопроизводительных вычислениях., высокоскоростная связь, и прецизионные электронные устройства.
Технология Panasonic M6 и ее применение в R-5775 (Н)&R-5670 (Н) обеспечили беспрецедентную эффективность и производительность при проектировании и прототипировании сверхвысоких, многослойный, и высокоскоростная печатная плата. Благодаря постоянному стремлению к скорости и сложности в электронной промышленности, эта комбинация технологий заложила прочную основу для будущих инноваций..
