ЛОГОТИП УГКПБ
Characteristics of SI10U
SI10U is characterized by its low coefficient of thermal expansion (КТР) и высокий модуль, что может эффективно уменьшить коробление упаковочных материалов. Он также может похвастаться отличной устойчивостью к теплу и влажности., good PCB processability, and is made from halogen-free materials.
Application Areas for SI10U
The application areas for SI10U include eMMC, DRAM, AP, PA, Dual CM, Fingerprint, and RF Module.
Specifications of SI10U
| Items | Conditions | Unit | СИ10У(С) |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | градус Цельсия | 280 |
| Тд | 5% wt. loss | градус Цельсия | >400 |
| КТР (X/Y-axis) | Before Tg | ppm/degree Celsius | 10 |
| КТР (ось Z) | α1/α2 | ppm/degree Celsius | 25/135 |
| Диэлектрическая проницаемость (1ГГц) | – | – | 2.5.5.9 |
| Dissipation Factor (1ГГц) | – | – | 2.5.5.9 |
| Peel Strength | 1/3 ОЗ, VLP Cu | N/mm | 0.80 |
| Solder Dipping | @288 degree Celsius | мин | >=30 |
| Young’s Modulus | 50 градус Цельсия | GPa | 26 |
| Young’s Modulus | 200 градус Цельсия | GPa | 23 |
| Flexural Modulus (50 градус Цельсия) | GPa | 32 | |
| Flexural Modulus (200 градус Цельсия) | GPa | 27 | |
| Water Absorption (А) | % | 0.14 | |
| Water Absorption (85 degree Celsius/85%RH,168Hr) | % | 0.35 | |
| Flammability | UL-94 Rating | В-0 | |
| Thermal Conductivity | W/(m.K) | 0.61 | |
| Цвет | – | Черный |
Production Capabilities
UGPCB company has matured to use SI10U to produce IC Substrate boards in batches.
