ЛОГОТИП УГКПБ
F4BK-1/2 Тефлоновая тканая стеклянная ткань
F4BK-1/2 Тефлоновая тканая стеклянная ткань, политетрафторээтиленовая смоля и политетрафторэтилен, ламинировано в соответствии с научной формулой и строгим технологическим процессом. Этот продукт имеет определенные преимущества по сравнению с серией F4B с точки зрения электрической производительности (более широкий диапазон диэлектрической постоянной).
Технические спецификации
Появление
Соответствовать требованиям спецификации для ламината микроволновой печатной платы по национальным и военным стандартам.
Типы
- F4BK225
- F4BK265
Диэлектрическая проницаемость
- 2.25
- 2.65
Измерение(мм)
- 300*250
- 380*350
- 440*550
- 500*500
- 460*610
- 600*500
- 840*840
- 1200*1000
- 1500*1000 Для особого измерения, Доступны индивидуальные ламинаты.
Толщина и толерантность(мм)
| Толщина ламината | Толерантность |
|---|---|
| 0.25 | ± 0,025 |
| 0.5 | ±0,05 |
| 0.8 | ±0,05 |
| 1.0 | ±0,05 |
| 1.5 | ±0,05 |
| 2.0 | ± 0,075 |
| 3.0 | ± 0,09 |
| 4.0 | ± 0,10 |
| 5.0 | ± 0,10 |
Толщина ламината включает толщину меди. Для особых измерений, Доступны индивидуальные ламинаты.
Механическая прочность
Деформация
| Толщина(мм) | Максимальная деформация |
|---|---|
| Оригинальная доска | Одна сторона |
| 0.25～ 0,5 | 0.030 |
| 0.8～ 1.0 | 0.025 |
| 1.5～ 2.0 | 0.020 |
| 3.0～ 5.0 | 0.015 |
Сила резания/удара
| Толщина 1 мм | Нет заусенцев после резки | Минимальное пространство между двумя ударами ударов | Нет расслаивания |
|---|---|---|---|
| 0.55мм | |||
| >1мм | 1.10мм |
Прочность на очистку (1Оз меди)
- Нормальное состояние: ≥12N/см; Нет пузырьков или расслоения. Прочность на очистку ≥10N/см (при постоянной влажности и температуре, и сохранившись в раемном приповке при 260 ° С ± 2 ° С для 20 секунды).
Химическое свойство
Согласно свойствам ламината, Можно использовать метод химического травления для печатной платы. Диэлектрические свойства ламината не изменяются. Объединение через отверстие может быть сделано, но необходимо использовать обработку натрия или лечение плазмой.
Электрическое свойство
| Имя | Условие испытания | Единица | Ценить |
|---|---|---|---|
| Плотность | Нормальное состояние | G/CM³ | 2.2～ 2.3 |
| Влажно -поглощение | Окунуть в дистиллированную воду 20 ± 2 ° C для 24 часы | % | ≤0.1 |
| Рабочая температура | Камера высокой температуры | °С | -50° C ～+250 ° C. |
| Теплопроводность | W/m/k | 0.3 | |
| КТР (типичный) | ppm/° C. | ||
| εr :2.1~2.3 | 25(х), 34(y), 240(z) | ||
| εr :2.3~2.9 | 16(х), 21(y), 186(z) | ||
| Shrinkage Factor | 2 hours in boiling water | % | ≤0.0002 |
| Поверхностное удельное сопротивление | M·Ω | ||
| Нормальное состояние | ≥3*10^4 | ||
| Constant humidity and temperature | ≥8*10^3 | ||
| Объемный удельное сопротивление | МОм · см | ||
| Нормальное состояние | ≥2*10^6 | ||
| Constant humidity and temperature | ≥2*10^5 | ||
| Surface Dielectric Strength | d=1mm(Kv/mm) | ||
| Нормальное состояние | ≥1.2 | ||
| Constant humidity and temperature | ≥1.1 | ||
| Диэлектрическая проницаемость | |||
| 10ГХЗ | εr | ||
| 2.25,2.65 | |||
| Коэффициент рассеяния | tgδ | ||
| ≤1.5*10^-3 |
This structured format ensures that each section is clearly defined and logically organized, making it easier to understand the key points and specifications of the F4BK-1/2 Teflon woven glass fabric copper-clad laminates.
