ЛОГОТИП УГКПБ
F4BME-2-A Teflon PCB Glass Fabric Copper-Clad Laminates
F4BME-2-A Teflon PCB glass fabric copper-clad laminates are manufactured using imported woven glass fabric, Teflon PCB resin, and filler with a Nano-ceramic membrane. This product adheres to scientific formulations and stringent technological processes, utilizing low roughness copper foil. It surpasses the F4BM series in electrical performance and surface insulation resistance stability, boasting a higher intermodulation index than F4BME-1/2.
Технические спецификации
Появление: Meets the specification requirements for microwave PCB laminates according to National and Military Standards.
Типы:
- F4BME-2-A255
- F4BME-2-A262
- F4BME-2-A275
- F4BME-2-A285
- F4BME-2-A294
- F4BME-2-A300
Размеры (мм):
- 550*440
- 500*500
- 600*500
- 650*500
- 1000*850
- 1100*1000
- 1220*1000
- 1500*1000
Custom dimensions are available upon request.
Толщина и толерантность (мм):
| Толщина ламината | Толерантность |
|---|---|
| 0.254 | ± 0,025 |
| 0.508 | ±0,05 |
| 0.762 | ±0,05 |
| 0.787 | ±0,05 |
| 1.016 | ±0,05 |
| 1.27 | ±0,05 |
| 1.524 | ±0,05 |
| 2.0 | ± 0,075 |
| 3.0 | ± 0,09 |
| 4.0 | ±0.1 |
| 5.0 | ±0.1 |
| 6.0 | ±0.12 |
| 9.0 | ±0.18 |
| 10.0 | ±0.18 |
| 12.0 | ±0.2 |
Механическая прочность:
- Cutting/Punching:
- Толщина <1мм: No burrs after cutting; minimum space between two punching holes is 0.55mm, нет расслоения.
- Толщина >1мм: No burrs after cutting; minimum space between two punching holes is 1.10mm, нет расслоения.
- Прочность на очистку (1Оз меди):
- Нормальное состояние: ≥14N/cm; No bubble or delamination peel strength: ≥12N/см (under constant humidity and temperature, kept in melting solder at 265°C ±2°C for 20 секунды).
Химическое свойство: The chemical etching method for PCB can be used without altering the dielectric properties of the laminate. Plating through holes requires sodium treatment or plasma treatment.
Электрическое свойство:
| Имя | Условие испытания | Единица | Ценить |
|---|---|---|---|
| Плотность | Нормальное состояние | G/CM³ | 2.1～2.35 |
| Влажно -поглощение | Dip in distilled water at 20±2°C for 24 часы | % | ≤0.07 |
| Рабочая температура | Камера высокой температуры | °С | -50°C～+260°C |
| Теплопроводность | W/m/k | 0.45~0.55 | |
| КТР (типичный) | -55～288°C (εr :2.5~2.9) | ppm/° C. | Х: 16, У: 20, З: 170 |
| КТР (типичный) | -55～288°C (εr :2.9~3.0) | ppm/° C. | Х: 12 У: 15 З: 90 |
| Shrinkage Factor | 2 hours in boiling water | % | <0.0002 |
| Поверхностное удельное сопротивление | Ток, 500В, Нормальное состояние | МОм | ≥4*10^5 |
| Объемный удельное сопротивление | Нормальное состояние | МОм · см | ≥6*10^6 |
| Surface dielectric strength | d=1mm(Kv/mm) | ≥1.2 | |
| Диэлектрическая проницаемость | 10ГГц | See table below | |
| Коэффициент рассеяния | 10ГГц | See table below | |
| PIMD (2.5ГГц) | db | -160 |
Рейтинг воспламеняемости UL: 94 В-0
For more information or to place an order, please visit our website www.ugpcb.com or contact us via email at sales@ipcb.com.
UGPCB Products:
UGPCB offers a wide range of products including:
- Radio/Microwave/Hybrid High Frequency FR4 Double/Multi-Layer 1~3+N+3 HDI, Anylayer HDI, Rigid-Flex, Blind Buried Slotted, Backdrilled IC Heavy Copper Board, and more.
If you have any questions or need further assistance, please do not hesitate to contact us through our website or send an inquiry directly to sales@ugpcb.com.
