ЛОГОТИП УГКПБ
Panasonic R-5775 МЕГТРОН6 (М6) это сверхнизкие потери, материал печатной платы с высокой термостойкостью.
МЕГТРОН6 включает МЕГТРОН 6 (Н), ТРОН МЕНЯ 6 (Г), МЕГТРОН6 (К), и МЕГТРОН 6. Низкая диэлектрическая проницаемость (Дк) ламинированная пластина из стеклоткани-5775 (Н)/препрег Р-5670 (Н), стандарт Е стеклотканевая ламинированная плита-5775/препрег R-5670.
М6(Н) против М6
МЕГТРОН6 (М6) представляет собой широко используемую подложку из эпоксидной смолы, армированную стекловолокном.. Этот материал имеет хорошие механические свойства., электрический, и термостойкие свойства, что делает его очень подходящим для производства мобильных, сеть, и беспроводные продукты, требующие высокоскоростного, материалы схемы со сверхнизкими потерями.
В MEGTRON6 R-5775 используется полифениленовый эфир. (СИЗ) смола в качестве матричной смолы, который имеет хорошую низкую диэлектрическую постоянную и низкий тангенс диэлектрических потерь (Дк=3,34, Df=0,002 на частоте 1 ГГц). Одновременное использование высокочастотной медной фольги сверхнизкого профиля. (H-VLP), Потеря передачи материала близка к получению смолы PTFE.
Требования к обработке Megtron6 R-5775 аналогичны требованиям традиционных листов FR-4, и не требует специальной предварительной обработки для покрытия медного. (Листы PTFE требуют лечения в плазме) или другие процессы предварительной обработки. Процесс припоя маски также может быть заземлен.
Z-ось CTE Megtron6 R-5775 составляет 45 частей/млн/℃, что делает плату с точки зрения. Megtron6 имеет высокую температуру теплового разложения (TG185) и совместим с требованиями к установке пайки без свинца. У него отличные физические и механические свойства, теплостойкость, и электрическая изоляция, низкое поглощение влаги, Высокая сила, и хорошая стабильность размеров.
В области высокоскоростной конструкции цепи, требования к точности и производительности становятся все более жесткими. Разработка материалов печатной платы Panasonic M6, специально для Р-5775 (Н) и Р-5670 (Н) материалы, открыло новые возможности для проектирования и прототипирования высокоскоростных печатных плат.. Эти материалы не только поддерживают более сложные конструкции., но также обеспечить стабильные характеристики передачи на высоких частотах.
С помощью М6, команда разработчиков печатных плат может добиться более компактных и высокопроизводительных схем. К его преимуществам относятся:
1. Улучшенная целостность сигнала: Низкая диэлектрическая проницаемость R-5775. (Н) и Р-5670 (Н) Материалы помогают уменьшить задержку распространения сигнала и улучшить общую производительность схемы..
2. Повышенная гибкость дизайна: Сверхвысокая многослойная конструкция печатной платы поддерживает более сложную интеграцию схем., позволяя дизайнерам реализовать больше функций в меньшем пространстве.
3. Ускоренное время запуска продукта: Технология Panasonic M6 упрощает процесс проектирования и отбора проб, сокращение времени от концепции до физического прототипа.
Megtron6 DataSheet
Для процесса отбора проб ультра-высоких многослойных плат, Р-5775 (Н) и Р-5670 (Н) Материалы также демонстрируют их эффективность. Эти материалы не только повышают урожайность производства, но также ускорить весь цикл отбора проб, уменьшая повторяющиеся итерации дизайна. Кроме того, Из -за превосходных характеристик обработки материала M6, Megtron6 также может поддерживать высокие стандарты в массовом производстве, обеспечение более высокого качества и надежности для конечных продуктов.
Объединив точный контроль M6 и характеристики R-5775 (Н)&R-5670 (Н), проектирование и выборка сверхвысоких многослойных высокоскоростных плат позволили сохранить лидирующие позиции на переднем крае технологий.. Это значительный прогресс не только для производителей печатных плат., но и для компаний, которым необходимо использовать эти высокоскоростные платы в высокопроизводительных вычислениях., высокоскоростная связь, и прецизионные электронные устройства.
Технология Panasonic M6 и ее применение в R-5775 (Н)&R-5670 (Н) обеспечили беспрецедентную эффективность и производительность при проектировании и прототипировании сверхвысоких, многослойный, и высокоскоростная печатная плата. Благодаря постоянному стремлению к скорости и сложности в электронной промышленности, эта комбинация технологий заложила прочную основу для будущих инноваций..
