การออกแบบพีซีบี, การผลิต PCB, พีซีบี, พีอีซีวีดี, และการเลือกส่วนประกอบด้วยบริการแบบครบวงจร

ดาวน์โหลด | เกี่ยวกับ | ติดต่อ | แผนผังเว็บไซต์

พื้นผิวไอซี - UGPCB

พื้นผิวไอซี

บ้าน

พีซีบีเทค

พื้นผิวไอซี

How to Scientifically Define Bond Pad Opening (BPO) Size in Wire Bonding Packages? — วิธีการกำหนดการเปิดแผ่นพันธบัตรทางวิทยาศาสตร์ (BPO) ขนาดในแพ็คเกจพันธะลวด?

MEMS Microphone Packaging — บรรจุภัณฑ์ไมโครโฟน MEMS

Introduction to Wafer Level Packaging Technology — รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับเทคโนโลยีการบรรจุระดับเวเฟอร์

SRAM- Requirements for Wafer -Level Packaging & Chip — สแรม- ข้อกำหนดสำหรับบรรจุภัณฑ์เวเฟอร์ - ระดับ & ชิป

What are the main materials of IC packaging substrates — วัสดุหลักของพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC คืออะไร

+86-0755-27211481

+86 13544128719

วีแชท

sales@ugpcb.com

ฝากข้อความ