และ,พีซีบี, การปรับแต่ง PCBA และ PECVD, ผู้ผลิตต้นแบบและการผลิต

ดาวน์โหลด | เกี่ยวกับ | ติดต่อ | แผนผังเว็บไซต์

10-layer 3+N+3 HDI PCB

ชื่อ: 10-layer 3-stage HDI PCB

เลเยอร์: 3+N+3

Sheet: FR4 Tg170

Plate thickness: 1.2มม

Panel size: 126*118mm/4

Outer copper thickness: 35μm

Inner layer copper thickness: 18μm

Minimum through hole: 0.20มม

Minimum blind hole: 0.10มม

Minimum BGA: 0.25มม

Line width and spacing: 2.8/3.2mil

  • รายละเอียดสินค้า

Technical Features and Applications of HDI PCBs

Impedance Specifications

  • 50 Ω Antenna
  • 90Ω & 100Ω Differential Impedance

การใช้งาน

Consumer Electronics

  • Cell Phones
  • Tablets
  • Ultrabooks
  • E-Readers
  • MP3 Players
  • จีพีเอส
  • Portable Game Consoles
  • DSCs (Digital Still Cameras)
  • Cameras
  • LCD TVs
  • POS Terminals

High-Density Interconnect (HDI) PCB Usage

Mobile and Portable Devices

HDI PCBs are widely used to reduce the weight and overall size of products, as well as improve the electrical performance of devices. High-density PCBs are often found in:

  • Mobile Phones
  • Touch Screen Devices
  • Laptops
  • Digital Cameras
  • 4G Network Communications

Other Applications

HDI PCB technology also plays an important role in:

  • Medical Equipment
  • Electronic Aircraft Components

The Future of HDI PCB Technology

The possibilities for high-density interconnect PCB technology seem almost limitless.

ก่อนหน้า:

ต่อไป:

ทิ้งคำตอบไว้

ฝากข้อความ