2-เลเยอร์อลูมิเนียม PCB

อลูมิเนียม PCB เป็น PCB ที่ใช้โลหะชนิดหนึ่ง, ซึ่งมีฟังก์ชั่นการกระจายความร้อนที่ดี. พูดโดยทั่วไป, ที่ 1 PCB อลูมิเนียมเลเยอร์ประกอบด้วยสามชั้น. เลเยอร์วงจร, ชั้นอิเล็กทริก, และชั้นฐานอลูมิเนียม; ในขณะที่โครงสร้างของ 2 PCB เลเยอร์มีความซับซ้อนมากขึ้น, ซึ่งประกอบด้วยเลเยอร์วงจร, ชั้นอิเล็กทริก, ชั้นฐานอลูมิเนียม, ชั้นอิเล็กทริก, และเลเยอร์วงจร. วัสดุบอร์ดอลูมิเนียม PCB มีค่าการนำความร้อนสูง, ซึ่งเหมาะสำหรับการขุดเจาะ, การต่อย, การตัด, และวิธีการตัดเฉือนอื่น ๆ. การเพิ่มบอร์ดฐานอลูมิเนียม PCB ทำให้อลูมิเนียม PCB มีค่าการนำความร้อนที่ยอดเยี่ยม, และชั้นฉนวนกันความร้อนฉนวนกันความร้อนให้ประสิทธิภาพของฉนวนไฟฟ้าที่มีความแข็งแรงสูง. อุปกรณ์ที่มีพื้นผิวที่ติดตั้งบน PCB สร้างความร้อน, และความร้อนจะถูกส่งไปยังฐานอลูมิเนียมผ่านชั้นอิเล็กทริก, และความร้อนจะถูกถ่ายโอนโดยชั้นพื้นผิวอลูมิเนียม, เพื่อตระหนักถึงการกระจายความร้อนของอุปกรณ์. อย่างไรก็ตาม, เนื่องจากค่าการนำไฟฟ้าของอลูมิเนียม, ไม่สามารถตระหนักถึงประสิทธิภาพของการเชื่อมต่อระหว่างกันระหว่างชั้น, ดังนั้นการประยุกต์ใช้แผงวงจรอลูมิเนียมจึงมี จำกัด.

เรซินแบบดั้งเดิมใช้เพื่อเติมเต็มรูขนาดใหญ่ในที่มีอยู่ 2 เลเยอร์อลูมิเนียม PCB เพื่อรับรู้การเชื่อมต่อระหว่างเลเยอร์. อย่างไรก็ตาม, มีข้อเสียมากมาย: ประการแรก, เรซินแบบดั้งเดิมที่เติมรูขนาดใหญ่นั้นง่ายต่อการผลิตฟองสบู่, และรอยแตกนั้นง่ายต่อการเกิดขึ้นที่อุณหภูมิสูง, ดังนั้นผลผลิตจึงต่ำมาก; ประการที่สอง, ค่าการนำความร้อนของอีพอกซีเรซินแบบดั้งเดิมมีเพียง 0.2W / (M.K), ไม่สามารถตอบสนองความต้องการการกระจายความร้อนของสารตั้งต้นอลูมิเนียมได้, และค่าสัมประสิทธิ์การกระจายความร้อนของการผลิต PCB ที่ใช้อลูมิเนียมด้วยวิธีนี้, ค่าสัมประสิทธิ์การกระจายความร้อนที่ตำแหน่งรูและค่าสัมประสิทธิ์การกระจายความร้อนระหว่างเลเยอร์แตกต่างกัน, ซึ่งไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์ได้.

PCB อลูมิเนียมสองด้านโดยทั่วไปประกอบด้วยชั้นวงจร, ชั้นฉนวน, ชั้นฐานอลูมิเนียม, ชั้นฉนวน, และเลเยอร์วงจร. เป็นแผงวงจรแกนโลหะชนิดหนึ่งที่มีฟังก์ชั่นการกระจายความร้อนที่ดี. บอร์ด PCB ประเภทนี้มีสายไฟทั้งสองด้าน, แต่เพื่อใช้สายไฟทั้งสองด้าน, จำเป็นต้องมีการเชื่อมต่อการเดินสายที่เหมาะสมระหว่างสองชั้น.

1. เลเยอร์วงจร PCB บนก 2 PCB สารตั้งต้นของชั้นอลูมิเนียม

ชั้นวงจรเป็นทองแดง, ซึ่งดำเนินการไฟฟ้า.

2. เลเยอร์ฉนวน PCB บนก 2 PCB หลักของอลูมิเนียมเลเยอร์

ชั้นฉนวนทำจากวัสดุฉนวนกันความร้อน, ซึ่งมีบทบาทในการที่ความร้อนที่เกิดจาก LED สามารถถ่ายโอนไปยังอลูมิเนียม PCB ได้อย่างรวดเร็ว, ซึ่งขึ้นอยู่กับความต้านทานความร้อนของวัสดุฉนวนกันความร้อน.

3. สารตั้งต้นอลูมิเนียมอลูมิเนียมสองด้าน

ฟังก์ชั่นของสารตั้งต้นอลูมิเนียมคือการถ่ายโอนความร้อนจากวัสดุฉนวนกันความร้อนไปยังชั้นวงจรอีกครั้ง, และฟังก์ชั่นอื่นคือการติดตั้ง.

ค่าการนำความร้อนของสารตั้งต้นอลูมิเนียมดีกว่าที่เกี่ยวข้องกับความหนาของอลูมิเนียม PCB ที่ดีกว่า?

นี่ไม่ใช่กรณี. หากคุณต้องการปรับปรุงค่าการนำความร้อนของ PCB พื้นผิวอลูมิเนียม, กุญแจสำคัญคือการปรับปรุงประสิทธิภาพของวัสดุฉนวนกันความร้อนและลดความต้านทานความร้อนของวัสดุฉนวนกันความร้อนความร้อน. ไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะลดความต้านทานความร้อนของวัสดุฉนวน, ซึ่งจะได้รับผลกระทบจากองค์ประกอบของวัสดุและกระบวนการผลิต.

หลุมนักบินเป็นหลุมเล็ก ๆ ที่เต็มไปด้วยโลหะบนบอร์ด PCB, ซึ่งสามารถเชื่อมต่อกับสายไฟทั้งสองด้าน. เพราะพื้นที่ของ 2 PCB สารตั้งต้นของชั้นอลูมิเนียมมีขนาดใหญ่เป็นสองเท่าของ 1 PCB สารตั้งต้นของชั้นอลูมิเนียม, และ 2 PCB อลูมิเนียมเลเยอร์ช่วยแก้ปัญหาในการเดินสายไฟระหว่างอลูมิเนียม PCB ด้านเดียว (มันสามารถนำไปสู่อีกด้านหนึ่งผ่านหลุม), ดังนั้นจึงเหมาะสำหรับวงจรที่มีความซับซ้อนมากกว่าอลูมิเนียมชั้นเดียว PCB.

เหตุใดอลูมิเนียมจึงใช้ในแผงวงจร?

อลูมิเนียม PCB stackup ประกอบด้วยสามชั้น: ฟอยล์ทองแดง, ชั้นฉนวน, และอลูมิเนียมโลหะ.

ตอนนี้มีเลเยอร์ฉนวน, ชั้นโลหะสามารถใช้วัสดุอื่น ๆ นอกเหนือจากอลูมิเนียม? เช่น Copper PCB, สแตนเลส, Iron Board PCB, บอร์ดซิลิกอนบอร์ด PCB, ฯลฯ. นอกจากคุณสมบัติทางความร้อน, ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน, การนำความร้อน, ความแข็งแกร่ง, ความแข็ง, น้ำหนัก, สภาพพื้นผิว, และค่าใช้จ่ายของบอร์ดโลหะ.

พิจารณาค่าใช้จ่ายและประสิทธิภาพทางเทคนิค, แผ่นอลูมิเนียมเป็นตัวเลือกที่เหมาะ. บอร์ดอลูมิเนียมที่มีให้เลือกคือ 6061, 5052, 1060, ฯลฯ. Metal PCB สามารถทำจากทองแดง, สแตนเลส, เหล็ก, และแผ่นเหล็กซิลิกอนหากการนำความร้อนสูงขึ้น, เกี่ยวกับกลไก, เกี่ยวกับไฟฟ้า, และจำเป็นต้องมีคุณสมบัติพิเศษอื่น ๆ.

คุณสมบัติ PCB อลูมิเนียม

พื้นผิวของบอร์ด AL PCB ติดตั้งด้วยเทคโนโลยีการติดตั้ง (SMT) และมีประสิทธิภาพความร้อนที่ดีในการออกแบบวงจร.

บอร์ดอลูมิเนียม PCB สามารถลดอุณหภูมิได้, ปรับปรุงความหนาแน่นของพลังงานและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์, และยืดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์.

แผงวงจรอลูมิเนียมสามารถลดปริมาณได้, ฮาร์ดแวร์, และค่าใช้จ่ายในการประกอบ.

Al PCB สามารถแทนที่พื้นผิวเซรามิกเพื่อความอดทนทางกลที่ดีขึ้น.

ความแตกต่างระหว่างบอร์ดอลูมิเนียม PCB และ FR4 PCB

คุณมีคำถามใด ๆ เกี่ยวกับความแตกต่างระหว่างบอร์ด PCB และ FR4 PCB ของอลูมิเนียมและ FR4?

1. ทั้งบอร์ด PCB และบอร์ดอลูมิเนียม PCB ได้รับการออกแบบตามข้อกำหนดของบอร์ด PCB. ในปัจจุบัน, บอร์ด PCB อลูมิเนียมในตลาดโดยทั่วไปเป็นแผ่นฐานอลูมิเนียมด้านเดียวและเป็นส่วนหนึ่งของ 2 ชั้นฐานอลูมิเนียมชั้น, PCB อลูมิเนียมหลายชั้นจำนวนน้อย. บอร์ด PCB เป็นประเภทใหญ่, แผงวงจรอลูมิเนียมเป็นเพียงกระดาน PCB ชนิดเดียว, เป็นวัสดุ PCB อลูมิเนียมคอร์เพราะมีค่าการนำความร้อนที่ดี.

พูดโดยทั่วไป, บอร์ด PCB เป็นบอร์ด FR-4 PCB. มีความแตกต่างที่ชัดเจนระหว่างวัสดุที่ใช้ระหว่างอลูมิเนียมและบอร์ด PCB. วัสดุหลักของอลูมิเนียม PCB คือบอร์ดอลูมิเนียม, ในขณะที่วัสดุหลักของบอร์ด PCB คือ FR-4. พื้นผิวอลูมิเนียม PCB เป็นพิเศษเนื่องจากวัสดุ PP ของพวกเขา. การกระจายความร้อนที่ดี. นอกจากนี้ยังมีราคาแพงกว่า.

เมื่อเทียบกับบอร์ด PCB, ประสิทธิภาพของแผงวงจรโลหะแกนกลางในแง่ของการกระจายความร้อนนั้นดีกว่าบอร์ด PCB, และการนำความร้อนของมันก็แตกต่างกัน. โดยทั่วไปแล้ว. อลูมิเนียม PCB เป็น PCB ชนิดหนึ่ง, และราคาของอลูมิเนียม PCB Baord มีราคาแพงกว่า.

อลูมิเนียม PCB

วิธีทำ PCB อลูมิเนียม?

กระบวนการผลิตอลูมิเนียม PCB.

การตัด – การขุดเจาะ – การถ่ายภาพออปติคัลฟิล์มแห้ง – การตรวจสอบแผ่น – การแกะสลัก – การตรวจสอบการกัดกร่อน – น้ำมันสีเขียว – อักขระ – การตรวจสอบสีเขียว – การฉีดพ่นดีบุก – การรักษาพื้นผิวฐานอลูมิเนียม – การเจาะแผ่น – การตรวจสอบขั้นสุดท้าย – การบรรจุหีบห่อ – การจัดส่ง

คำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับกระบวนการบางอย่าง:

1.การตัด

(1) เพื่อเสริมสร้างการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามา, ต้องใช้เพลตที่มีฟิล์มป้องกันบนพื้นผิวอลูมิเนียม.

(2) ไม่จำเป็นต้องใช้บอร์ดอบหลังจากตัด.

(3) จัดการด้วยความระมัดระวังและให้ความสนใจกับการป้องกันพื้นผิวบอร์ดอัล PCB (ฟิล์มป้องกัน).

2.การขุดเจาะ

(1) พารามิเตอร์การขุดเจาะนั้นเหมือนกับของ FR-4 PCB.

(2) เจาะรูด้วยแผ่นทองแดงขึ้นไปด้านบน.

3.ฟิล์มแห้ง

(1) การตรวจสอบที่เข้ามา: ฟิล์มป้องกันบนพื้นผิวฐานอลูมิเนียมจะต้องได้รับการตรวจสอบก่อนการบด. หากได้รับความเสียหาย, จะต้องวางอย่างแน่นหนาด้วยกาวสีน้ำเงินก่อนการปรับสภาพ. หลังการรักษา, แผ่นสามารถเป็นพื้นได้หลังจากที่ได้รับการตรวจสอบอีกครั้งและผ่านการรับรอง.

(2) แผ่นบด: เท่านั้นที่จะได้รับการรักษาพื้นผิวทองแดง.

(3) การเคลือบ: พื้นผิวทองแดงและพื้นผิวอลูมิเนียมจะต้องเคลือบ. ช่วงเวลาระหว่างแผ่นบดและการเคลือบจะถูกควบคุมให้น้อยกว่า 1 นาทีเพื่อให้แน่ใจว่าอุณหภูมิการเคลือบที่มั่นคง.

(4) การตบมือ: ให้ความสนใจกับการปรบมืออย่างแม่นยำ.

(5) การรับสัมผัสเชื้อ: ไม้บรรทัด: กาวที่เหลืออยู่ 7 - 9 กริด.

(6) การพัฒนา: ความดัน: 20 ~ 35psi, ความเร็ว: 2.0 ~ 2.6m/นาที, ผู้ประกอบการทุกคนจะต้องสวมถุงมือและทำงานอย่างระมัดระวังเพื่อหลีกเลี่ยงการเกาฟิล์มป้องกันและพื้นผิวอลูมิเนียม.

4. การตรวจสอบ FQC

(1) พื้นผิวของเส้นจะต้องตรวจสอบเนื้อหาทั้งหมดตามข้อกำหนดของ MI.

(2) จะต้องตรวจสอบพื้นผิวอลูมิเนียม, และฟิล์มแห้งบนพื้นผิวอลูมิเนียมจะปราศจากฟิล์มที่ตกลงมาและความเสียหาย.

3, ข้อควรระวังสำหรับผู้ผลิต PCB ที่ใช้อลูมิเนียม

1. ให้ความสนใจกับมาตรฐานการดำเนินงานในกระบวนการผลิตเพื่อป้องกันการสูญเสียและของเสียที่เกิดจากข้อผิดพลาดในการดำเนินการผลิต.

2. ความต้านทานการสึกหรอของพื้นผิวของ PCB ที่ใช้อลูมิเนียมนั้นไม่ดี. ผู้ปฏิบัติงานในแต่ละกระบวนการจะต้องสวมถุงมือและจัดการเบา ๆ เพื่อหลีกเลี่ยงรอยขีดข่วนบนพื้นผิวบอร์ดและพื้นผิวอลูมิเนียม.

3. ในกรณีของการผลิตที่ไม่ต่อเนื่อง, การบำรุงรักษาจะต้องมีความเข้มแข็งเพื่อให้แน่ใจว่าการลำเลียงสะอาดและถังเก็บน้ำสะอาด, เพื่อให้แน่ใจว่าการดำเนินงานเสถียรภาพและความเร็วในการผลิตในภายหลัง.

อลูมิเนียม PCB ใช้กันอย่างแพร่หลายในหลอดไฟ LED, วงจรรวมไฮบริด, รถยนต์, ระบบอัตโนมัติสำนักงาน, อุปกรณ์ไฟฟ้าพลังงานสูง, อุปกรณ์จ่ายไฟ, และสาขาอื่น ๆ ที่มีการกระจายความร้อนที่ยอดเยี่ยม, ความสามารถในการกลืนได้ดี, เสถียรภาพมิติ, และประสิทธิภาพไฟฟ้า. เพื่อที่จะเป็นผู้ผลิต PCB ที่รู้จักกันดี, UGPCB ได้รับการยกย่องจากลูกค้าสำหรับ PCB อลูมิเนียมคุณภาพสูงในราคาที่เหมาะสม.